各位上午好，新手請教：

電子封裝基板設計已經完成，如果需要仿真這個基板在倒裝芯片回流焊過程中的變形量，評估是否會導致焊接短路。請問分析流程應該是什么樣的？

另外，有沒有一些針對電子封裝仿真的教程推薦啊，免費的付費的都可以。謝謝