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基于ls-dyna的復合材料分層損傷的數值分析

基于ls-dyna的復合材料分層損傷的數值分析

共5章節 (更新至5)?? 2小時37分鐘

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講師介紹
2004年開始使用ANSYS 到目前,精通!2005年開始接觸LS-DYNA到目前,主要側重用它做沖擊破壞,流體固體耦合的工程項目,精通!2007年開始使用ABAQUS 主要用來做二次開發,對UEL和UMAT的使用頗多心得,對用Python寫ABAQUS的腳本研究還算透徹。主要工作為復合材料損傷容限相關的仿真和相關實驗!!
課程適合人群
博士 碩士研究生
課程特色和優勢
step by step 教學 講清原理
對學員的幫助有哪些?
step by step 教學 講清原理
課程內容介紹

0 基于LS-DYNA的復合材料分成失效數值仿真導論

1 采用內聚力單元方法描述復合材料的分層損傷 

  • 1.1內聚力單元的構建(以ANSYS和LSPP 兩種方法為例)
  • 1.2內聚力單元的基本理論 
  • 1.2LS-dyna中內聚力材料模型和參數意義
  • 1.2基于隱式方法的DCB案例

相應的APDL模型構建文件和k文件

1.1章 

  • APDL_DCB_SOLID_ANSYS.marc 
  • APDL_DCB_SOLID_LSPP.MARC
  • APDL_laminate_SOLID_ANSYS.marc
  • APDL_laminate_SOLID_LSPP.marc

1.2章

  • APDL_DCB_CZE_SOLID_LSPP.MARC
  • K_DCB_CZE_solid_mesh_III.k
  • K_main_DCB_CZE_Solid_III.k

2 采用contact tiebreak方法描述復合材料的分層失效

  • Tiebreak方法的模型準備 
  • LS-dyna中Tiebreak關鍵字卡片講解 
  • 基于Tiebreak隱式方法的DCB案例 
  • 后處理 界面脫粘的可視化(intfor方式)以及 分層面積和能量的統計方法(database_atdout)

相應的APDL模型構建文件和k文件 

APDL_DCB_tiebreak_SOLID_ANSYS.MARC

K_DCB_tiebreak_solid_mesh.k

K_main_DCB_tiebreak_Solid.k


3 針對 多層殼體,考慮offset和彎矩傳遞的內聚力模型構建

圖片1.png

圖片2.png

相應的APDL模型構建文件和k文件 

APDL_DCB_CZE_offset_shell.MARC

K_main_DCB_CZE_shell_offset.k

K_DCB_CZE_offset_shell_mesh.k

APDL_DCB_tiebreak_offset_shell.marc

K_main_DCB_tiebreak_offset_shell.k

K_DCB_tiebreak_offset_shell_mesh.k



需要APDL 命令流 以及k文件的朋友,私信我或者在評論留言,并告知需要哪個k文件或者APDL命令流!


課程章節

共5章節 (更新至5)
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    6分36秒
  • 試看3分鐘
    46分34秒
  • 試看3分鐘
    52分32秒
  • 試看3分鐘
    39分45秒
  • 試看2分鐘
    11分40秒

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(18條)
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老師您好,我根據您的仿真教程建立了三層SOLID復合材料單元,中間設置了兩層內聚力單元,但是變形過程中發現下層的復合材料侵入了上層的復合材料,請問這是因為內聚力單元設置的問題還是材料設置的問題呢?
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內聚力單元的問題,你檢查下內聚力單元的法向方向是否正確
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老師,根據您的建議檢查了內聚力單元的法向方向,并將該方向由向下改成了向上,但是還是出現了下層復合材料侵入上層復合材料的現象,并且下層的復合材料還侵入了內聚力單元
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可以請教下!!內聚力模型本身對網格具有敏感性,還是內聚力單元對網格具有敏感性,如何克服內聚力對網格尺寸的敏感性這一缺陷呢??同樣的內聚力參數,網格大小不同,計算結果相差很多??這是內聚力模型本身的缺陷,還是由于單元的積分策略等原因導致的??
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內聚力單元對網格敏感,一般要求內聚力單元的尺寸要小于0.5mm,這是由于采用斷裂能作為判斷依據導致,有大量的文獻介紹這部分內容,你隨便找下就可以找到! 和單元的積分策略關系不大,常規內聚力單元在法向方向就一個積分點(如果你用高階連續單元另當別論了),可以通過調整降低強度進行修正,這是技術活,但是是有理論基礎的!
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謝謝老師!!!
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老師,請問設置database_binary_intfor,來使的脫粘可視化,最后說要輸入一個命令,才可以輸出intfor后綴名文件,這步怎么實現的呢
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加我QQ,我QQ回復你
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老師 K_DCB_tiebreak_solid_mesh.k和K_main_DCB_tiebreak_Solid.k 的k文件,郵箱471135423@qq.com 感謝
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K_DCB_tiebreak_solid_mesh.k和K_main_DCB_tiebreak_Solid.k 感謝
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這個視頻不附帶K文件嗎
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老師您好,請麻煩發一下K_DCB_tiebreak_solid_mesh.k和 K_main_DCB_tiebreak_Solid.k兩個k文件。謝謝老師。
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老師,可以分享一下講解的k文件么
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老師您好,請問2022版的用ls-run運行的怎么實現輸出intfor后綴名文件呢
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老師您好,我想用lsdyna做復材層合板抗沖擊的仿真,要能體現出分層破壞,但是我是幾乎零基礎,請問買這個課程適用嗎?
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藍牙

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