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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實(shí)際的熔化非常困難取得,通常會(huì)用噴嘴或最後區(qū)域取代。然而,不真實(shí)的熔化會(huì)誤導(dǎo)進(jìn)一步的製程,而無(wú)法透過(guò)射出成型產(chǎn)生高性能產(chǎn)品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實(shí)熔化上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們?cè)诼菅兰羟嗅峁?em>計(jì)真實(shí)的熔化,而非只能挑選噴嘴或最後區(qū)域。此外,可用於評(píng)估熔件的均勻性,這可控制整個(gè)射出成型的品質(zhì)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
正確計(jì)算光線的相位需要把場(chǎng)逆向傳播到薄膜起始的位置,並且修正薄膜的相位計(jì)算方式為沿著光線方向,而不是表面法向量方向。Zemax OpticStudio把這些稱(chēng)之為 “ray” 係數(shù)。因?yàn)楣饴窂介L(zhǎng)是沿著光線方向計(jì)算的,並且光線長(zhǎng)在薄膜中會(huì)隨著角度增加,因此光線的相位會(huì)以 1/cos(theta) 的變化方式近似,這樣才是增加膜層相位的光路徑長(zhǎng)時(shí),正確表示方式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng) 作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有 按鍵承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗源雜訊的處理程序,對(duì)源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
的論文所述,w0 和 f0 縮放光束模式的物理尺寸,而 e 調(diào)整橫向光束結(jié)構(gòu)的橢圓
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
( 圖1~圖4 )平均來(lái)說(shuō),我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析,以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn);因此我讓腦晚上執(zhí)行分析,白天再來(lái)驗(yàn)證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來(lái)看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù),這項(xiàng)工作是值得的 一般來(lái)說(shuō)分析的過(guò)程中若有外觀或者強(qiáng)問(wèn)題,結(jié)合線的結(jié)合位置與長(zhǎng)往往被提出討論。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
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