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設(shè)計(jì)流程1.1 相位 -> 微觀結(jié)構(gòu) -> 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證在此過(guò)程中，用戶首先使用光線追跡方法設(shè)計(jì)DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據(jù)給定的相位設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)。圖1顯示了該過(guò)程的流程圖。該圖表未涵蓋設(shè)計(jì)的詳細(xì)訊息，例如，微觀結(jié)構(gòu)可以是傳統(tǒng)的閃耀光柵或現(xiàn)代的超穎透鏡。所需的設(shè)計(jì)和製造方法可能會(huì)有所不同，具體取決於微結(jié)構(gòu)的類型。參考文獻(xiàn)[5]顯示了根據(jù)給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範(fàn)例。

2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結(jié)構(gòu)與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的結(jié)構(gòu)相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述，構(gòu)建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個(gè)重要部分是解決給定輸入集的特徵值問(wèn)題。這個(gè)特徵值問(wèn)題是在 Ince-Gaussian DLL 內(nèi)部使用 CLAPACK 庫(kù)中提供的子程序解決的。

( 圖1~圖4 )平均來(lái)說(shuō)，我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析，以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn)；因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析，白天再來(lái)驗(yàn)證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來(lái)看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項(xiàng)工作是值得的 一般來(lái)說(shuō)分析的過(guò)程中若有外觀或者強(qiáng)度問(wèn)題，結(jié)合線的結(jié)合位置與長(zhǎng)度往往被提出討論。

(a) 兩到建構(gòu)光束折射到全像材料中 (b) 重建光束折射到體積全像中現(xiàn)在，我們考慮在全像中，由正弦調(diào)變來(lái)表示折射率n和α，如方程式（3）。其中n0為平均折射率，n1為折射率的振幅調(diào)製，K為光柵向量。透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場(chǎng))的偏振電場(chǎng)可以用以下4個(gè)公式計(jì)算。注意，在這個(gè)理論中，能量被假設(shè)為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。