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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以?xún)?nèi),以有效為客戶(hù)解決問(wèn)題。Mr. VC Chong 說(shuō):「平均來(lái)說(shuō),我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析,以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn);因此我讓腦晚上執(zhí)行分析,白天再來(lái)驗(yàn)證結(jié)果。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
實(shí)現(xiàn)干式變壓器電磁仿真自動(dòng)化戴冀 | 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司 機(jī)設(shè)計(jì)課 電子設(shè)計(jì)資深課長(zhǎng)演講主題:電機(jī)電磁、結(jié)構(gòu)多目標(biāo)參數(shù)化耦合優(yōu)化仿真CPS多物理場(chǎng)仿真Teongming Cheah | Ansys 資深技術(shù)總監(jiān)演講主題:歡迎致辭褚正浩 | Ansys 高級(jí)技術(shù)經(jīng)理演講主題:Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真方案廉海潯
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
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