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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
設(shè)計更的主導(dǎo)權(quán),已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導(dǎo)修改產(chǎn)設(shè)計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產(chǎn)翹曲改良。對癥下藥,增加產(chǎn)強度:流動平衡與結(jié)合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生的主要改善方案,尤其針對精密性產(chǎn),在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
在Layout中我們可以看到一個傳統(tǒng)的眼科半月鏡片,這個基本曲線是個常見的狀。然而,這個結(jié)論是根據(jù)我們的設(shè)計流程而來的,基於平面入射波、視場角與其權(quán)重、透鏡與眼睛旋轉(zhuǎn)中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸的忽略),以及其他更多的假設(shè)。在一般的認知中,以上的方法並不能產(chǎn)生具有“最佳態(tài)”或是“校正曲線”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機鏡頭模組
透鏡的狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類鏡片。設(shè)計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機得更薄,軌道總長度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設(shè)計人員提供了滿足規(guī)格的靈活性。雖然性能要求至關(guān)重要,但確保設(shè)計可以製造並在構(gòu)建時性能良好也同樣重要。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
從具有矩形、圓和橢圓增益孔徑的雷射共振腔產(chǎn)生的光束可以使用 Hermite-Gaussian、Laguerre-Gaussian Ince-Gaussian 光束的可用模型進行表徵。Hermite-Gaussian 模態(tài)對於具有矩形對稱性的雷射腔設(shè)計,即具有矩形增益孔徑的設(shè)計,近軸波動方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態(tài)提供。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
這表明發(fā)生了重大化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個在樣體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
C56-36 產(chǎn)特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感應(yīng)按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
請查看OpticStudio產(chǎn)頁面以了解更多訊息並獲得免費試用版。參考文獻:[1] Chen, W.T., Zhu, A.Y. & Capasso, F. Flat optics with dispersion-engineered metasurfaces.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
然而,不真實的熔化溫度會誤導(dǎo)進一步的製程,而無法透過射出成型產(chǎn)生高性能產(chǎn)。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度,而非只能挑選噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的質(zhì)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產(chǎn)生大造成自我體積的內(nèi)面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
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