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從可行性上來(lái)說(shuō)，更改電路板上元器件布局常涉及整體電路重新布置或受到電路板EMC性能的約束，無(wú)法將所有元器件均布置到理想的位置，因此，優(yōu)化產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)是在設(shè)計(jì)階段提升產(chǎn)品散熱能力更為理想的辦法。 普通產(chǎn)品的散熱筋結(jié)構(gòu)一般有圓柱及肋片兩種形式，從大量工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，對(duì)EMC要求較嚴(yán)苛的場(chǎng)合不適宜采用圓柱散熱的結(jié)構(gòu)。

電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。 5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。 6. 進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則 （1）地線回路規(guī)則： 環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。6. 進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則（1）地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。