Abaqus_Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化詳解(從入門(mén)到精通) 
實(shí)例演練(四)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴(kuò)充求解器範(fàn)圍實(shí)例演練(五)-子模型齒輪拓樸優(yōu)化第六章-形貌優(yōu)化實(shí)例演練(六)-中空平板形貌優(yōu)化(考慮多分析步)實(shí)例演練(七)-輪圈形貌優(yōu)化第七章-尺寸優(yōu)化實(shí)例演練(八)-板金結(jié)構(gòu)尺寸優(yōu)化實(shí)例演練(九)-剛架尺寸優(yōu)化(模態(tài)分析)第八章-凸紋優(yōu)化實(shí)例演練(十)-平板結(jié)構(gòu)凸紋優(yōu)化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
Figure 3 菲涅耳波帶片系統(tǒng)佈局圖但是，如果現(xiàn)在使用POP分析建模相同的情況，則將觀察到光束開(kāi)始聚焦在成像表面上，如圖4所示。在這裡，我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開(kāi)始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點(diǎn)。此範(fàn)例說(shuō)明只能使用POP模擬這種類(lèi)型的結(jié)構(gòu)。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP結(jié)果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
abaqus fe-safe疲勞分析（授課老師：臺(tái)灣士盟科技講師鄭鈞） 
鄭鈞老師個(gè)人主頁(yè)：https://www.yqgqt.org.cn/z/563978課程目錄CH01-疲勞理論概述CH02-fe-safe軟體介面WORKSHOP01-帶孔洞圓管疲勞分析CH03-損傷累積與修正因子WORKSHOP02-轉(zhuǎn)軸多重形式荷載之疲勞分析CH04-EN法介紹WORKSHOP03-托架中低週期疲勞分析
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abaquser ??? 6年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
以 DVD 光碟機(jī)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)件為例，除了平整度的要求外，由於原始設(shè)計(jì)的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經(jīng)過(guò)五次的變更設(shè)計(jì)分析，流動(dòng)指數(shù)的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作) 
(頻率響應(yīng))Workshop-電路板頻率響應(yīng)分析Part07-隨機(jī)振動(dòng)Workshop-電路板隨機(jī)振動(dòng)分析Part08-聲學(xué)簡(jiǎn)介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-結(jié)構(gòu)噪音耦合分析Workshop-卡車(chē)結(jié)構(gòu)噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
雖然性能要求至關(guān)重要，但確保設(shè)計(jì)可以製造並在構(gòu)建時(shí)性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過(guò)程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析 
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊 
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI 
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
為了對(duì)VHG進(jìn)行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過(guò)幾種方法製造，如電子束寫(xiě)入，光刻，納米壓印，或鑽石車(chē)削。與VHG不同，SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模，需要採(cǎi)用類(lèi)似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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