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帖子 功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
將該模塊通過(guò)導(dǎo)熱連接在液冷散熱板上,結(jié)到冷卻液體的熱阻為 0.6~1℃/W。表明該 PCoB 雙面空冷模塊具 有與傳統(tǒng)液冷模塊相當(dāng)?shù)臒嵝阅堋?/div>
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熱管理博覽會(huì) ??? 3年前
功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
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