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各家製造商塑膠材料的折射率各有不同，除了因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)本身的差異之外，各種不同的添加物也會(huì)造成影響，例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外，射出成型的流程參數(shù)也都有影響。因此，材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會(huì)提供精度超過小數(shù)點(diǎn)後兩位的折射率資料。然而除了單一波長(zhǎng)的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外，通常就不會(huì)有更多相關(guān)資料了。

在 OpticStudio 中創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)計(jì)可以無縫轉(zhuǎn)換為原始 CAD 元件，並且所有光學(xué)資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時(shí)利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會(huì)為雜散光提供路徑以污染圖像。

但是，對(duì)於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無法正常工作。垂直入射到DOE上的光線不會(huì)改變其方向，因?yàn)楸砻鏇]有傾斜。但是，垂直入射的光束可以用適當(dāng)設(shè)計(jì)的菲涅耳波帶片聚焦。此效果應(yīng)由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示，在該系統(tǒng)中，準(zhǔn)直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面，已使用菲涅耳波帶片表面類型創(chuàng)建了同心二元結(jié)構(gòu)。

假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢(shì)，可以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。然而，當(dāng)厚度較低或折射率調(diào)變 (modulation) 較大時(shí)，這種準(zhǔn)確性可能會(huì)降低。因此，有必要討論Kogelnik理論的適用範(fàn)圍，供使用者參考。 折射率調(diào)變: 與平均折射率相比，折射率調(diào)變不能太大。換句話說，n1/n << 1，這在大多數(shù)實(shí)際情況下是正確的。

某個(gè)角度的一道入射平面波會(huì)在下面兩個(gè)介面中反覆交錯(cuò)無數(shù)次：空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯(cuò)中，就相應(yīng)產(chǎn)生一道穿透以及一道反射光場(chǎng)，最後這些光場(chǎng)會(huì)在同調(diào)的假設(shè)下相加。經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後，最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透?jìng)S數(shù)來表示。入射光的電場(chǎng)並非用單一個(gè)點(diǎn)來描述，相對(duì)的，我們會(huì)假設(shè)該電場(chǎng)比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。

該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對(duì)於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

舉例而言，當(dāng)我們無法得到真實(shí)的鍍膜資訊時(shí)，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設(shè)定就可以派上用場(chǎng)。相似的，Jones Matrix可以在缺乏實(shí)際模型的情況下，用來表示偏振元件。當(dāng)我們面對(duì)元件資訊不完整的情形時(shí)，Jones Matrix會(huì)是模擬偏極化效應(yīng)(polarization effect)的好幫手。

由於此功能，Alvarez 變焦在智慧型手機(jī)等纖薄應(yīng)用中非常有用。圖1. 傳統(tǒng)光學(xué)變焦鏡頭（左）和Alvarez變焦鏡頭（右）Alvarez 鏡組如何運(yùn)行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理，我們應(yīng)該看看 Alvarez 鏡組。每個(gè) Alvarez 透鏡都是一個(gè)自由曲面光學(xué)元件，只有一個(gè)對(duì)稱平面。 Fig 3.

接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng)，來執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊(cè)中所述相同， 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後，便會(huì)顯示以下資訊。