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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
著螺桿的動(dòng)作及從料管加熱,當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí),會(huì)傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)力是在整個(gè)塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過(guò)實(shí)體輸送(塑料輸送段)、熔化(過(guò)渡段)及泵取(計(jì)量段)從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠(chǎng),提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按 鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可環(huán)境的變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng) 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠(chǎng),提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
因?yàn)楣饴窂介L(zhǎng)是沿著光線(xiàn)方向計(jì)算的,並且光線(xiàn)長(zhǎng)在薄膜中會(huì)著角度增加,因此光線(xiàn)的相位會(huì)以 1/cos(theta) 的變化方式近似,這樣才是增加膜層相位的光路徑長(zhǎng)時(shí),正確表示方式。請(qǐng)注意Zemax OpticStudio在偏振追跡中,會(huì)同時(shí)回報(bào) “ray” 以及 “field” 兩種係數(shù),因而使用者可以同時(shí)查看兩者。當(dāng)使用者需要增加膜層相位到光路徑長(zhǎng)時(shí),就使用ray係數(shù)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
著手機(jī)變得更薄,軌道總長(zhǎng)通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類(lèi)型範(fàn)圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設(shè)計(jì)人員提供了滿(mǎn)足規(guī)格的靈活性。雖然性能要求至關(guān)重要,但確保設(shè)計(jì)可以製造並在構(gòu)建時(shí)性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
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