這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開(kāi)發(fā)方法,不僅支持多種混合設(shè)計(jì),還推動(dòng)了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。在封裝技術(shù)的應(yīng)用中,長(zhǎng)電科技通過(guò)整合從物理約束到微系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質(zhì)量可靠性的增強(qiáng)。同時(shí),公司還開(kāi)發(fā)了降本增效的工程方法學(xué),為行業(yè)上下游的技術(shù)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)效益提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前