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按基板的基體材料，基板可分為有機(jī)系（樹脂系）、無機(jī)系（陶瓷系、金屬系）及復(fù)合系三大類。一般來說，無機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù)，以及較高的熱導(dǎo)率，但是具有相對(duì)較高的介電常數(shù)，因此具有較高的可靠性，但是不適于高頻率電路中使用；有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高，散熱較差，但是具有更低的介電常數(shù)，且質(zhì)輕，便于加工，便于薄型化。

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