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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
Chong 先生指出:「由於憑傳統(tǒng)經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹?shù)?CAE 分析計算來決定模具設計品質已成為該公司的絕佳競爭力和業(yè)務著力點,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優(yōu)質工具?!?/div>
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:卓越算力助力密集型計算主題簡介:AMD EPYC處理采用創(chuàng)新的三維內存堆疊技術,實現(xiàn)了前所未有的性能提升,使大規(guī)模計算流體動力學(CFD)的性能提高了 80%,使顯式有限元分析(FEA)碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真,在更短的時間內做出更好的設計決策,同時大大節(jié)省計算成本。
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技術鄰公告 ??? 1年前
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