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因其高熱導(dǎo)性、高擊穿電場強(qiáng)度及高電流密度，基 于碳化硅材料的半導(dǎo)體器件可應(yīng)用于汽車、充電設(shè)備、便攜式電源、通信設(shè)備、機(jī) 械臂、飛行器等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。其應(yīng)用的范圍也在不斷地普及和深化，是一種應(yīng)用 前景非常廣泛、非常具有價(jià)值的材料。 1.2 碳化硅的優(yōu)勢分析 第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度遠(yuǎn)大于前兩代。

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