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VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進(jìn)行分析，以確保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn)；因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析，白天再來驗證結(jié)果。Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產(chǎn)品的設(shè)計能力，Mr.

作為全球領(lǐng)先的封測技術(shù)與芯片成品制造企業(yè)，長電科技始終走在這一領(lǐng)域的前沿。長電科技深刻理解客戶需求，在半導(dǎo)體工藝制程與集成電路設(shè)計的協(xié)同創(chuàng)新方面投入了大量資源。公司開發(fā)了先進(jìn)的跨工藝設(shè)計仿真平臺和工具鏈，形成了電、磁、力、熱多物理場融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)方法，不僅支持多種混合設(shè)計，還推動了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。