Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後，試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi)，以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析 
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2080
w**elab86_Swsp ??? 3年前
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