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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結(jié)合線是減弱成品強
度
的其中因素之一,所以由分析的結(jié)果可知原始設計的結(jié)合線位置
剛
好落在成品受力面,產(chǎn)品有強
度
不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以
內(nèi)
,以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
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