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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,為了準(zhǔn)確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素??紤]繞射效率使用戶能夠進(jìn)行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在紹這個模型之前,我們先單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區(qū)別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
課程已經(jīng)完結(jié),未來會持續(xù)更新內(nèi)容及答疑視頻。課程相關(guān)資料可以從電腦網(wǎng)頁版下載,任何疑問歡迎直接底下留言,謝謝。課程紹:線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產(chǎn)業(yè)到土木工程、機(jī)械、航空領(lǐng)域,學(xué)習(xí)振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以 DVD 光碟機(jī)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)件為例,除了平整度的要求,由於原始設(shè)計(jì)的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經(jīng)過五次的變更設(shè)計(jì)分析,流動指數(shù)的比較為 88%:99%,流道與成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 PCB壓合的原理和流程
RC%的多少直接影響到樹脂填充導(dǎo)線間空隙的能力,同時決定壓板后的電層厚度。 B. RF%( Resin flow):指壓板后,流出板的樹脂占原來半固化片總重的百分比。RF%是反映樹脂流動性的指標(biāo),它也決定壓板后的電層厚度 C 。VC%(volatile content):指半固化片經(jīng)過干燥后,失去的揮發(fā)成分的重量占原來重量的百分比。
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 4年前
PCB壓合的原理和流程
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個面中反覆交錯無數(shù)次:空氣到膜層面以及膜層到基板面。在每一次的交錯中,就相應(yīng)產(chǎn)生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調(diào)的假設(shè)下相加。經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後,最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透係數(shù)來表示。入射光的電場並非用單一個點(diǎn)來描述,相對的,我們會假設(shè)該電場比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
MISC材料庫同時也包含了ACRYLIC、PMMA以及STYRENE,這些材料對隱形眼鏡以及眼內(nèi)光學(xué)非常重要。參考 Corning. 2019. Glass Products Data Sheets.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 干貨 | 解析開關(guān)電源32個測試項(xiàng):測試所需工具、測試方法、波形
輸出電流過高時是否保護(hù), 保護(hù)點(diǎn)是否在規(guī)格要求內(nèi), 及是否會對S.M.P.S. 造成損傷(常規(guī)定義過流點(diǎn)為輸出額定負(fù) 載的1.2-2.5倍/ CV模式產(chǎn)品初). 二. 使用儀器設(shè)備: (1).
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨 | 解析開關(guān)電源32個測試項(xiàng):測試所需工具、測試方法、波形
帖子 一文讀懂連接器可靠性設(shè)計(jì)方法(精華、必看)
一種是出現(xiàn)在升溫階段,升溫過程中殼體表面溫度低于環(huán)境溫度,殼體表面的空氣遇到低于露點(diǎn)溫度的產(chǎn)品表面時,水氣會凝結(jié)在殼體外壁,形成凝露。 另一種是出現(xiàn)在降溫階段,外部環(huán)境先降溫,所以殼體內(nèi)壁比內(nèi)部空氣溫度低,如果殼體內(nèi)壁溫度達(dá)到內(nèi)部空氣的露點(diǎn)溫度,殼體內(nèi)壁就會形成凝露。 我們要解決的凝露問題主要是第二種,避免內(nèi)壁產(chǎn)生凝露影響內(nèi)部電氣元件性能。
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EV汽車邦 ??? 3年前
一文讀懂連接器可靠性設(shè)計(jì)方法(精華、必看)
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