SIP封裝工藝流程 
“錫膏”+“錫球”植球方法是業(yè)界公認(rèn)的最好標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好、光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)焊球偏置現(xiàn)象，較易控制，具體做法就是先把錫膏印刷 到 BGA 的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，使錫球熔錫后與焊盤焊接性更好并減少虛焊的可能
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 4年前
功率器件AEC-Q101如何選擇測(cè)試項(xiàng)目？認(rèn)證準(zhǔn)備及流程有哪些？ 
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falab ??? 2年前
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