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( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進(jìn)行分析，以確保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn)；因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析，白天再來驗證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強(qiáng)度問題，結(jié)合線的結(jié)合位置與長度往往被提出討論。

在此文章中，我們首先簡要介紹一些可能的設(shè)計路線，並在MyZemax.com上提供完整的文章，其中提供有關(guān)自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細(xì)訊息，以及為這些應(yīng)用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設(shè)計。設(shè)計流程1.1 相位 -> 微觀結(jié)構(gòu) -> 實驗驗證在此過程中，用戶首先使用光線追跡方法設(shè)計DOE /超穎透鏡所需的相位。

在OpticStudio中建立相關(guān)模型，我們可以得到下方圖中的結(jié)果，一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優(yōu)化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D，並能在距透鏡40公分處匯聚光線，形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設(shè)計都將產(chǎn)生十分陡峭的基本曲線。

然後我們打開OPD Fan並設(shè)定如下圖，可以看到Py=-1的時候，波前差確實是-0.272387。現(xiàn)在讓我們來驗證看看離軸的視場，例如說我們想看最大的視場3。首先我們清空評價函數(shù)編輯器，然後先暫時把出瞳面的Radius設(shè)回?zé)o限大。輸入以下資料到評價函數(shù)中，目的是計算主光線在出瞳面上的位置、角度以及到像面所經(jīng)過的光程。

簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時會需要簡化後的模型。

經(jīng)驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像，其他繞射階數(shù)的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數(shù)不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。

經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後，最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透係數(shù)來表示。入射光的電場並非用單一個點(diǎn)來描述，相對的，我們會假設(shè)該電場比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數(shù)來表示這個結(jié)果，這些係數(shù)已經(jīng)被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

如下圖所示：來自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測器的一個單位圖元上。雷射雷達(dá)會將接收到返回信號花費(fèi)的時長記錄下來，即飛行時間，並將飛行時間轉(zhuǎn)換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間，而是光線路徑長度，也就是物體和探測器之間的距離。

目前，它們主要用於 LCD 數(shù)位元元投影光引擎，以向空間光調(diào)製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。陣列中每個單獨(dú)的光學(xué)元件的形狀可以是正方形或矩形。單個光學(xué)元件的表面形狀可以是球面或變形（垂直和水準(zhǔn)子午線的光焦度不同）。光焦度通常僅在陣列的一個表面上，而第二個表面通常是平面的。

圖 3 很好地證明了這種轉(zhuǎn)變Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文：2作者直接提供的另一個圖也顯示了這種轉(zhuǎn)變（對於 p = 4）：2當(dāng) e 接近 0 時，Ince-Gaussian DLL 準(zhǔn)確地再現(xiàn)了 Laguerre-Gaussian 模態(tài)的結(jié)果。

深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的強(qiáng)度。 儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執(zhí)行，以使樣品返回的光對應(yīng)於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。 透過以x或y方向旋轉(zhuǎn)掃描鏡來執(zhí)行橫向，橫向或b掃描，從而在整個樣品區(qū)域上平移探測光束。我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。

使用 OpticsBuilder，機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創(chuàng)建擋板，而且還允許設(shè)計團(tuán)隊了解抑制雜散光源的有效性。