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Ansys在2022 R1版本中繼續(xù)推出突破性技術(shù)，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設(shè)計(jì)難題，并推動(dòng)5G、自動(dòng)駕駛和電氣化仿真領(lǐng)域的發(fā)展。

/19/2020LS-DYNA R12.1ANSYS 2022 R1注意ANSYS版本號(hào)10/29/2021LS-DYNA R13.0.0ANSYS 2021 R2注意ANSYS版本號(hào)07/19/2021LS-DYNA R13.1.0&1

07/19/2021 LS-DYNA R13.1.0 ANSYS 2022 R2 注意ANSYS版本號(hào) 03/11/2022 LS-DYNA R13.1.1 ANSYS 2022 R2 注意ANSYS版本號(hào) 30/06/2022

R2 注意ANSYS版本號(hào)06/19/2020LS-DYNA R12.1ANSYS 2022 R1注意ANSYS版本號(hào)10/29/2021LS-DYNA R13.0.0ANSYS 2021 R2注意ANSYS版本號(hào)07/19/2021LS-DYNA R13.1.0ANSYS 2022

AICFD 2022R1-SP1版本在AICFD 2022R1版本基礎(chǔ)上，用戶界面使用便利性、求解穩(wěn)定性、求解精度進(jìn)行了優(yōu)化和提升 。用戶界面使用便利性提升 AICFD 2022R1-SP1版本增加了計(jì)算域，邊界條件，交界面自動(dòng)識(shí)別、創(chuàng)建功能。

Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，為光學(xué)工程師提供準(zhǔn)確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強(qiáng)大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。

LS-DYNA在2019年被ANSYS收購，2020年整合完畢，求解器初始信息開始包含ANSYS相關(guān)信息，而且新出LS-DYNA的授權(quán)開始與ANSYS發(fā)行版本保持一致, 此次評測的R12.1和R14.0為2021年10月份以后推出的版本，需配合ANSYS 2022R1版本使用；R12.1.0 更新日期 2021-10-29F14.0.0 更新日期 2022

R11.2.2 ANSYS 2021 R2 注意ANSYS版本號(hào) LS-DYNA R12.1 ANSYS 2022 R1 注意ANSYS版本號(hào) LS-DYNA F14.0.0 ANSYS 2022 R1 注意ANSYS版本號(hào)

Ansys Sound Analysis界面4）PCB ModelFluent 2022 R1增加了一個(gè)非常好的工作流程“PCBModel”，可以將Icepak的設(shè)置導(dǎo)入到Fluent中進(jìn)行更高級(jí)的熱分析。

3月1日 | Ansys Fluent 2022 R1新功能更新 簡介：Ansys Fluent 2022 R1版本新功能介紹。

2022 R2新版本中Ansys Twin Builder的更新包括新的東芝Accu-ROM?工具包，用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的仿真，讓電子電路和機(jī)械組件都能快速仿真可擴(kuò)展、開放式工作流程Ansys 2022 R2版本提供的技術(shù)創(chuàng)新，可跨尺度連接多物理和多學(xué)科。例如，Ansys? LS-DYNA?被領(lǐng)先企業(yè)用于汽車碰撞、電子產(chǎn)品跌落測試、安全氣囊部署和沖擊分析。

Ansys Mechanical 2022 R1版本在前后處理、幾何模型導(dǎo)入、二次開發(fā)、網(wǎng)格劃分、多物理場等方面均有更新；全新NVH工具套件能夠提高測試數(shù)據(jù)與仿真數(shù)據(jù)的關(guān)聯(lián)置信度，用戶可以方便地讀取物理測試數(shù)據(jù)并計(jì)算MAC（模態(tài)置信準(zhǔn)則），從而比較仿真數(shù)據(jù)與物理測試數(shù)據(jù)；同時(shí)在MAPDL求解器功能也有所更新。

在AIPOD 2.1基礎(chǔ)上，經(jīng)過迭代研發(fā)，現(xiàn)正式推出AIPOD 2022R1版本。

關(guān)于ANSYS 軟件 2022 R1版本的更多功能更新，請期待我們的后續(xù)文章～ ANSYS 2022 R1新功能資料領(lǐng)取中??????微信掃碼即可領(lǐng)取

Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，為光學(xué)工程師提供準(zhǔn)確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強(qiáng)大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。

Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，為光學(xué)工程師提供準(zhǔn)確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強(qiáng)大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。

?22.3為最常見的表面類型新增公式驅(qū)動(dòng)導(dǎo)入選項(xiàng)　　更多此次新版本重要修改和新增功能，詳見下方產(chǎn)品版本說明：　　Zemax OpticStudio&STAR模塊22.3　　Zemax OpticsBuilder 22.3　　Ansys Zemax OpticStudio&STAR模塊2022 R2.02　　Ansys Zemax OpticsBuilder 2022 R2.02

借助AI支持的數(shù)字工程技術(shù)，推動(dòng)更早、更智能的設(shè)計(jì)迭代Ansys 2026 R1版本引入生成式AI和該產(chǎn)品組合的首批智能體（agentic）功能，其強(qiáng)化了AI增強(qiáng)型產(chǎn)品組合，可加速驗(yàn)證、加快設(shè)計(jì)探索并實(shí)現(xiàn)復(fù)雜工作流程的自動(dòng)化，從而使工程團(tuán)隊(duì)在開發(fā)周期的每個(gè)階段都能獲得更智能、更快速的洞察。

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會(huì)議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

3月1日，將推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『Ansys Fluent 2022 R1新功能更新』，會(huì)議將針對Ansys Fluent 2022 R1版本新功能做詳細(xì)介紹，歡迎所有對Fluent產(chǎn)品感興趣的用戶預(yù)約參加。