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所謂焊機泵浦技術(圖1)使用由各種軟焊料合金(如錫基無鉛焊料、低熔點合金或高熔點共熔合金金-錫，金-硅或金-鍺焊料) 制成的直徑范圍為40至760μm的球形焊料預成型件。為了能夠通過焊接技術將玻璃或晶體連接到金屬或陶瓷基板上，這就要求將可附著的金屬層涂覆到光學元件上，可通過物理汽相沉積(PVD)實現[3]。

鋁和銅母線通常都會電鍍錫、鎳或銀涂層，以減少腐蝕并提高整體性能。形狀由于趨膚效應和母線的傳熱，母線的形狀會影響其導電性。在大多數情況下，其目標是實現表面積與橫截面面積的較高比率。下面列出了最常見的形狀： 剛性母線（扁平母線）：最常用的是細長形狀的剛性母線，它們通常在制造時根據特定需求進行塑形。

最常見的表面處理材料類型，包括無電鍍鎳/浸金（ENIG）、有機保焊劑（OSP）、浸銀、浸錫和金。加強筋（Stiffener）有時，柔性PCB的某個區域需要機械剛度。加強筋可以是一塊FR4（制作剛性PCB的材料），也可以是一層更厚的聚酰亞胺。FR4加強筋的常見應用是支撐剛性連接器或在焊接到電路的大型組件下方停止彎曲，以減小焊點上的應力。

工程師使用3D打印機、FR4電路板材料和銅帶構建了一個粗略的物理原型；他們還使用 ANSYS HFSS對設計進行了仿真。粗略的原型測量和模擬符合良好，并預測在900 MHz時輻射效率為80%。但是，當工程師們使用實際組件建造一個真正的原型時，測量結果顯示效率不到25%。圖1. 使用ANSYS HFSS模擬ITO涂層覆蓋全屏控制器（頂部）預測效率為24%到29%。

文章來源：Ansys 2023R1網絡研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發工程師視頻鏈接：LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬技術校對：董驍， Ansys高級應用工程師；整理編輯：俞琴

此外，還包含非牛頓流體模型，能夠模擬非牛頓粘性流動問題 文章來源：Ansys 2023R1網絡研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發工程師

-A104所有測試對象78；耐焊錫熱（RSH）不需要單獨進行耐焊錫熱RSH（回焊）測試，因為測試A1（預處理）已經覆蓋；熱電阻（TR）JEDEC/JESD51-50/JESD51-51/JESD51-52；LED/激光器件10；可焊性（SD）JEDEC-STD-002或IEC60068-2-58（SMD）IEC60068-2-20（通孔）所有測試對象30；晶須生長（WG）AEC-Q005僅適用于帶錫基連接的成品

2.2FDTD仿真方法與結構設計研究采用3D時域有限差分（FDTD）電磁仿真技術（Ansys Lumerical FDTD模擬套件）作為主要研究工具，該方法能夠精確求解麥克斯韋方程組，捕捉亞波長尺度的電磁場分布，特別適合處理多層薄膜結構中的光干涉和外耦合效率。

當介質為FR4時設置為0.35W/(m·K);當采用鋁為基板時設置為209W/(m·K)?走線層的材質為純銅,導熱系數設置為401W/(m·K)?元件C1—C5,D1,D2,R1—R3以及F1為陶瓷材質,導熱系數設置為15W/(m·K)?P1為銅鋅合金,導熱系數設置為109W/(m·K)?對于LED1,底座材質為銅鋅合金,導熱系數設置為109W/(m·K),PN結導熱系數為21.5W/(m·K)(錫)