就在上周,高通發(fā)布了最新的AR2 Gen1系列AR芯片組,我們認(rèn)為這個(gè)產(chǎn)品可望會(huì)成為未來幾年內(nèi)大部分AR眼鏡的首選芯片(或者說市面上有的其他選擇也并不多),同時(shí)該芯片組的高性能也將會(huì)推動(dòng)AR眼鏡的性能進(jìn)一步提升。對于這款芯片組來說,首先最有趣的一點(diǎn)是它包含了三塊芯片,包括一款主芯片(AR Processor),一款輔芯片(AR CoProcessor)以及一款無線連接芯片。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前