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關于用于形成銅柱（Cu Pillar）的厚膜光刻膠，新工廠計劃今后研發用于RDL（Re-Distribution Layer，重新排線層）的光刻膠，即“永久性光刻膠（Permanent Resist，指的是在加工處理后不需要除去的光阻劑）”。PLP工藝作為可用于LED排線和半導體封裝的新型技術，頗受業界關注。由于該工藝需要電解鍍銅，因此在環保要求嚴格的中國，能夠使用PLP工藝的區域極其受限。

Raontech的LCoS技術，其核心在于在硅半導體晶圓上構建包含特殊鏡子和液晶的結構。這種特殊鏡子通過傾斜反射實現高透光率，從而易于確保開口率（即光線穿過排線的比例），進而實現更明亮的畫面效果。這一特性使得Raontech的LCoS技術被業界廣泛認可，認為非常適合用于增強現實(AR)設備。