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M管由兩種高品質(zhì)原材料制成：碳纖維和聚醚醚酮(PEEK)。PEEK是目前性能最佳的熱塑性聚合物。由于PEEK具有耐熱性、耐常用油田化學(xué)品及耐滲透性等特點(diǎn)，其在關(guān)鍵組件中的應(yīng)用已有很長(zhǎng)的歷史。在全自動(dòng)機(jī)器人工藝中，單向碳纖維和PEEK膠帶通過(guò)激光逐層融合，形成具有光滑孔的完全粘合結(jié)構(gòu)。

柔性PCB也被稱(chēng)為柔性電子、柔性電路板、柔性印刷電路（FPC）或柔性電路，其電路傳導(dǎo)路徑構(gòu)建在柔性塑料基板上（通常由聚酰亞胺、PEEK或聚酯制成），而器件被焊接到裸露的銅焊盤(pán)上。柔性PCB可以具有單層、雙層或多層導(dǎo)電銅層。由于基板是柔性的，因此其在封裝方面比剛性PCB更具優(yōu)勢(shì)。

創(chuàng)新型的材料產(chǎn)品、儀器、設(shè)備、設(shè)計(jì)與仿真、解決方案、應(yīng)用場(chǎng)景、專(zhuān)利技術(shù)等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會(huì)的重要組成部分；還將舉辦熱管理領(lǐng)域的科學(xué)、材料、技術(shù)和工程等相關(guān)主題論壇、圓桌討論、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目展示、新品發(fā)布、需求對(duì)接等同期活動(dòng)，科研院所的創(chuàng)新性研究發(fā)現(xiàn)和成果也將獲得從實(shí)驗(yàn)室對(duì)接轉(zhuǎn)移到市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

碳纖維導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料，液態(tài)金屬，導(dǎo)熱灌封膠等陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復(fù)合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復(fù)合材料，金屬基復(fù)合材料 導(dǎo)熱高分子：導(dǎo)熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK

、泡沫金屬/多孔金屬等，氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；橡膠；玻璃等；③聚合物材料：有機(jī)硅、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂、聚酰亞胺、酚醛樹(shù)脂等；導(dǎo)/散熱材料展示①熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊/碳纖維導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料，液態(tài)金屬，導(dǎo)熱灌封膠等；②導(dǎo)熱高分子：導(dǎo)熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK

他們的 RobotStudio? 程序是世界上最受歡迎的機(jī)器人應(yīng)用離線編程和仿真工具。據(jù)該公司稱(chēng)，通過(guò)其解決方案，用戶(hù)可以釋放靈活性并將其業(yè)務(wù)生產(chǎn)力提升到一個(gè)新的水平。他們甚至能夠設(shè)計(jì)機(jī)器人以滿(mǎn)足自己獨(dú)特的需求，尤其是在增材制造方面。正如下圖所示，ABB 六軸工業(yè)機(jī)器人被 Massive Dimension 使用，該公司致力于可持續(xù)發(fā)展3D打印行業(yè)的發(fā)展。