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3.先芯片（Chip-First）整合型扇出（InFO） 2021年，臺積公司持續領先業界大量生產第六代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP Gen-6）以支援行動應用，并生產第三代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO-oS Gen-3）支援HPC晶粒分割的應用。第七代InFO-PoP也已成功通過驗證支援行動應用和增強散熱性能。

本文翻譯自：Smarter API Reviews With Gen AI原文作者：Qt Group軟件工程師Daniel Smith隨著生成式AI的興起，各企業正試圖探索如何在其環境中實施，以提升流程的效率?；蛟S最佳切入點是尋找流程中的現有痛點，然后思考AI如何應對這些問題。