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哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
美國GE公司的全球研究中心設計了一種
疊層
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結構,構造與模塊重疊并聯的傳導路徑,使回路電感降至4.5 nH。德國賽米控公司采用納米銀燒結和SKiN布線技術,研發出SiC功率模塊的高溫、低感封裝方法。德國英飛凌公司采用壓接連接技術,研制出高壓SiC功率模塊。德國Fraunholfer研究所采用3D集成技術研制出高溫(200 ℃)、低感(≤1 nH) SiC功率模塊。
3084
平頭叔
??? 4年前
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