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（2）CAD的軟件智能化，目前CAD軟件的智能化不高， 除了建模外，還需要人工進行側面數據處理與理論評估；（穩定第一，順便降低硬件投入，那就非常NICE）（3）CAD與SIM，在造型與仿真數據銜接做的也不是很好。（一次轉身，也許就是一生）（4） CAD系統的集成化，集成化是許多系統發展的趨勢。

裸芯片封裝是一個獨特的類別，包括COB(主板芯片:直接連接到主PCB上的芯片線編解碼器)和COF/COG(Flex或玻璃上的芯片)，后者是將芯片直接翻轉到顯示器的玻璃或彎曲電路上。