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帖子 想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
生產制造封裝測試過程中除了需要眾多EDA工具,還需要高精的生產封裝設備、測試設備及各種材料,如:硅晶圓、靶材、拋光材料、光刻膠、電子特種氣體、濕電子化學品;目前我國在所涉及的各個方面都有代差,EDA在美帝手里,生產封裝測試設備在歐巴羅手里,材料在東瀛手里,伙計們,路漫漫其修遠兮!
4453
電子設計聯盟 ??? 3年前
想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
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