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若規(guī)格書中未定義額定最小電流，可選定一個(gè)驅(qū)動(dòng)電流，其值不能使Tjunction的溫度上升幅度超過(guò)3K。

；如需光耦樣品測(cè)試、規(guī)格書資料、技術(shù)應(yīng)用咨詢，歡迎聯(lián)系:19168597394（微信同號(hào)）

連接器標(biāo)準(zhǔn)QC／T-1067對(duì)連接器使用環(huán)境的定義對(duì)于一款連接器，在研發(fā)之初都會(huì)在其規(guī)格書中定義出該連接器的使用環(huán)境溫度、載流能力、防護(hù)等級(jí)、抗振等級(jí)等規(guī)格參數(shù)，連接器選型工程師需要了解到不同的使用環(huán)境對(duì)連接器的不同要求，這一點(diǎn)在目前的使用標(biāo)準(zhǔn)中也有很詳細(xì)的定義。

這個(gè)就要結(jié)合一些故障狀態(tài)也計(jì)算，汽車ECU的所有接口都需要考慮短路到電源和短路到地的情況，所以我們也需要考慮CAN總線的節(jié)點(diǎn)短路到電源的情況，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)需要考慮短路到18V的情況，假設(shè)CANH短路到18V，電流會(huì)通過(guò)終端電阻流到CANL上，而CANL內(nèi)部由于限流的原因，最大注入電流為50mA（TJA1145的規(guī)格書上標(biāo)注），這時(shí)候120Ω電阻的功率就是50mA*50mA*120Ω=0.3W。

類載板 類載板（SubstrateLike-PCB，簡(jiǎn)稱SLP）：顧名思義是類似載板規(guī)格的PCB，它本是HDI板，但其規(guī)格已接近IC封裝用載板的等級(jí)了。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，無(wú)法采用減成法生產(chǎn)，需要使用MSAP（半加成法）制程技術(shù)，其將取代之前的HDIPCB技術(shù)。