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其中，熔膠通道是Molex3D Studio 2025針對Shell網格建模提供的新功能。熔膠通道是一種用于模擬導流通道以提升熔膠流動性能的屬性線段。當熔膠流動至熔膠通道區域時，能顯著提升流動性，模擬出更精確的波前行為。此功能不僅簡化導流設計流程，還提高Shell網格在模流分析中的應用范圍與效率。以下將說明使用熔膠通道建立Shell網格模型的操作流程與技巧。

圖二 加熱片與料溫關系 塑化模擬 塑化的過程中，物理上需要考慮塑料的相變化；幾何上則有螺桿旋轉的空間改變，這兩個因素造成模擬相當的復雜，一般需要將模型進行簡化。塑料從固態顆粒融化的過程可以被分成為三個部分[1]: 固體床(Solid Bed)、熔化池 (Melt Pool)， 熔化模(Melt Film)，相變化的模擬即以這三個區域為基礎進行延伸。

圖二 加熱片與料溫關系塑化模擬塑化的過程中，物理上需要考慮塑料的相變化；幾何上則有螺桿旋轉的空間改變，這兩個因素造成模擬相當的復雜，一般需要將模型進行簡化。塑料從固態顆粒融化的過程可以被分成為三個部分[1]: 固體床(Solid Bed)、熔化池 (Melt Pool)， 熔化模(Melt Film)，相變化的模擬即以這三個區域為基礎進行延伸。

IC封裝中的毛細底部填膠 (Capillary Underfill, CUF) 制程，是將環氧樹脂 (Epoxy) 點膠在覆晶 (Flip chip)的側邊，在表面張力的驅動之下進行底部填膠。Moldex3D芯片封裝模塊支持毛細底部填膠分析，可以模擬毛細流動。

如果參數設置不準確，模擬結果與物理試驗之間可能存在較大誤差。因此，模型標定過程成為確保仿真結果可靠性的關鍵步驟。仿真模型選擇在結構膠連接的仿真模擬中，內聚力模型（Cohesive Zone Model, CZM）被廣泛用于描述膠層在載荷下的力學響應。

圖7.分別用(a) KF-PVA-BGP、(b) PS板和(c)木板建造的模擬小房間;(d)北方寒冷地區熱液加熱環境模擬;(e) KF-PVA-BGP保溫板、PS板、木板、空調條件下溫度隨時間變化曲線;(f)商用PS板與(g) KF-PVA-BGP保溫板搭建的樣板房點火后燃燒視頻截圖對比(h) KF-PVA-BGP板用于節能建筑屋面、外墻板和地板保溫材料的說明;(i)通過雷達圖比較KF-PVA-BGP

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

實驗所使用的材料為非結晶性透明的ABS丙烯腈，材料參數是參照Moldex3D內建材料資料庫設定，便于與模擬進行氣體滲透的比對，也可評估出對于二次滲透的預測準確性。

圖2：經CAE射出模擬分析后，改單熱嘴為雙熱嘴進膠，使各拭子棒的末端幾乎同時充滿，充填比較平衡，減少過保壓，從而解決拭子棒難斷的困擾 經過進一步采用CAE射出模擬分析后，我們向客戶建議優化熱流道系統，改單熱嘴為雙熱嘴進膠，使各拭子棒的末端幾乎同時充滿，充填比較平衡，減少了過保壓，從而解決了拭子棒難斷的困擾，為特殊時期的抗原檢測增添助益。

圖一 射出成型示意圖 [1]傳統模擬將螺桿施加在熔膠上的力簡單地轉換為流率。若要完整考慮螺桿擠壓熔膠的動態行為，須在分析中導入料管與射嘴的模擬。材料在料管與射嘴中受到的壓力時，依據材料本身的PVT特性與程序中計算的元素壓縮，其密度變化可由公式描述如下[2]：其中ρ為密度、V為比容、ub為速度、dsi為面積、dt為時間步進。

圖2：經CAE射出模擬分析后，改單熱嘴為雙熱嘴進膠，使各拭子棒的末端幾乎同時充滿，充填比較平衡，減少過保壓，從而解決拭子棒難斷的困擾 經過進一步采用CAE射出模擬分析后，我們向客戶建議優化熱流道系統，改單熱嘴為雙熱嘴進膠，使各拭子棒的末端幾乎同時充滿，充填比較平衡，減少了過保壓，從而解決了拭子棒難斷的困擾，為特殊時期的抗原檢測增添助益。

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

（c-g）基于COMSOL模擬的lib在-20℃和40℃下表面溫度的比較，f) LIBs與ga3000接觸界面示意圖。

在注塑工藝方面，上門蓋采用三點式進膠，中間部位存在澆口，下門蓋采用兩點式進膠，中間部位存在熔接線，在澆口和熔接線附近會產生殘余應力，這種殘余應力的存在會加劇門蓋在中間部位開裂的風險。　　

(a)模擬陽光下的A-SC示意圖,(b) sc示意圖,(c) A-SC示意圖,(d) SC的CV曲線,(e) A - CNC/STA-5EGaIn/MoS2氣凝膠和SC在陽光照射下的溫度變化,(f) A-SC和純SC在陽光照射下的溫度變化,(g) A-SC中SC和SC在太陽照射下的升溫速率,(h) SC和A-SC在陽光照射下的電容保持量,(i) A-SC在太陽照射下的第1、59次CV曲線,(j)太陽照射下

圖六 實際制造出的產品，驗證仿真結果結果有了Moldex3D，Synventive得以在開模前就偵測出標準閥針作動設定的潛在問題，以及進階閥針作動控制，讓他們能藉由觀察模擬結果來修正時序閥澆口設定，以控制熔膠波前、消除產品缺陷，進而降低廢品率，省下時間和金錢成本。

轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為

在充填/保壓設定頁簽，指定適合的充填、保壓和氣體設定，以選擇熔膠與氣體要何時及如何通過進口到模穴中(類似一般IM仿真流程)。 注意：回沖制程是在滿射法時利用的技術，因此須確認氣體進入模穴時已經幾乎已注滿熔膠了。 Step 3：在熔膠進口的保壓設定區塊，將回沖設定(Push-back)欄改為是(Yes)來啟用回沖制程模擬。

? 更多信息請參考機臺特性分析服務 塑化效應分析? 模擬塑化過程在料管內的行為，估計螺桿的塑化能力。預測固體床比率、塑化時間、溫度變化? 提供更真實的澆口熔膠狀態，以實現更好的射出模擬。