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目前應用較為廣泛的導熱材料例如導熱貼片，導熱涂層等大多數由聚合物作為基體材料，其結晶度低，高分子鏈段卷曲纏繞不利于振動并增加聲子散射，因此其聲子傳輸效率過低，所以絕大多數聚合物基體材料的固有導熱系數并不理想。目前，提高聚合物基體導熱系數的方法主要包括控制控制分子鏈段的排列和調控分子結構等。