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帖子 想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
驢所知的生產封裝過程涉及到的EDA工具有DFM,Package Design,OPC。近年來,封裝技術也是一路高歌猛進,在制造進入到『后摩爾時代』后,封裝進入『3D-IC』 時代,也許有一天人類可以造出三體中的智子。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
帖子 翻開PLC演進史:探索自動化領域的常青樹
近年來菲尼克斯電氣提出打造PLCnext Technology生態,除依照IEC 61131-3標準對PLC系統進行標準編程外,用戶還可通過PLCnext Control實現并行編程,實時組合使用C、C++和MATLAB Simulink等編程語言進行PLC程序開發。
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跟我學PLC ??? 3年前
翻開PLC演進史:探索自動化領域的常青樹
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