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準確測量和分析熱阻等熱特性參數，是優化熱管理、確保產品質量與性能的關鍵。T3ster 熱阻測試儀作為行業內的先進設備，為熱特性測試帶來了革命性的解決方案。一、T3ster 熱阻測試儀簡介 T3ster 熱阻測試儀由專業的半導體測試設備制造商研發，是一款專注于半導體器件封裝熱特性測試的精密儀器。

半導體器件內部熱阻構成示意圖 目前，國內外對單芯片內部熱阻組成和結殼熱阻進行了廣泛研究，并有一些科研院所和企業研制出了熱阻測試儀。美國AnalysisTec公司的Phase11熱阻測試儀和MicRed公司的T3Ster熱阻測試儀是兩款比較有影響力的商業化熱阻測試儀。Phase11適用于三極管、MOSFET、二極管和IGBT等器件的熱阻測試，操作復雜，測量周期長。

半導體器件內部熱阻構成示意圖 目前，國內外對單芯片內部熱阻組成和結殼熱阻進行了廣泛研究，并有一些科研院所和企業研制出了熱阻測試儀。美國AnalysisTec公司的Phase11熱阻測試儀和MicRed公司的T3Ster熱阻測試儀是兩款比較有影響力的商業化熱阻測試儀。Phase11適用于三極管、MOSFET、二極管和IGBT等器件的熱阻測試，操作復雜，測量周期長。

功率循環，結溫測試，熱阻測試，結溫熱阻測試，半導體熱特性測試； 參考文獻：[1] 楊軍偉.半導體器件熱阻測量結構函數法優化及數據處理技術研究[D].北京工業大學,2016

瞬態熱測試法能夠測量電子部件一次元散熱路徑的結殼熱阻，以及進行散熱路徑上的結構函數分析。瞬態測試法可以通過測試獲得節溫，通過結構函數可以定性，以及定量的得到各個部位的熱阻值，可以評價不同的材料（ 例如Die Attach ）以及其接觸熱阻對芯片總體熱阻的影響。

另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數、封裝實際發熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數據支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發端發揮作用。

由 于接觸熱阻的影響，一般選用相同狀態、不同厚度的導熱硅膠測試，測試得到熱阻，以試樣的厚度為X軸，熱阻為Y軸，擬合成一條曲線，計算得出導熱系數，即： R＝t/K+Rcontact 但是實際使用的產品測試時，可忽略接觸熱阻，用產品的厚度除以此厚度下測得的熱阻，得到的導熱系數來表征產品的導熱系數； 或者用實際產品疊加來獲得不同厚度下的熱阻，再擬合成曲線計算得出導熱系數

采用掃描電子顯微鏡(SEM，FEI Nova Nano SEM450)觀察不同燒結溫度下納米銀膏的微觀形貌及發光二極管樣品的橫截面結構．采用熱阻測試儀(T3Ster-Master，Mentor Graphics)測量發光二極管樣品的熱阻和結溫變化，測試電流設置為1 mA，加熱電流設置為350 mA．采用積分球(HAAS-2000，Everfine)測量發光二極管樣品在變電流下的光功率．采用紅外熱像儀

熱測試功能則通過瞬態熱阻測試技術，實時采集器件從芯片到散熱系統的溫度響應曲線，結合結構函數分析，直觀呈現封裝層間熱阻分布，可快速定位芯片貼裝空洞、鍵合線脫落等熱失效隱患。此外，平臺支持 12 通道并行測試，能同步評估多器件一致性，測試效率較傳統設備提升 3 倍以上。

其中Rja與器件所處的環境有關，且器件規格書中的規定值一般為生產商基于標準環境測試，而往往實際應用環境和標準測試環境差別較大，Rja很難應用于芯片結溫預計，更多的應用于定性對比不同封裝芯片的散熱能力。因此，在實際應用時，更多的采用結殼熱阻Rjc和結板熱阻Rjb評價器件的散熱能力，由此便產生了雙熱阻模型。

聚燦光電之所以選擇T3Ster，是由于T3Ster采用了先進的實時靜態測試方法（static mode），完全滿足JEDEC JESD51-1，IEC，美軍標等國際標準，其測試能力、精度、重復性都是業界領先，而且T3Ster的開發團隊還是半導體封裝（及大功率LED）結殼熱阻測試最新國際標準的制定者。

2.濕度敏感性等級區分試驗(MSL)：LED車用規范已要求需進行此測試，然對于表面黏著型(SMD)組件來說，此試驗有助于了解產品耐濕等級，方便作為產線管理之用。3.熱阻(th)與Tj估算：LED產品對熱的敏感性很高，而且隨著環境的增加，衰減速度也會加快，因此必須采取有效的散熱措施。通過熱阻量測，可以幫助客戶找到合適的散熱方式，或選擇合適的材料，以延長壽命。

1.適當的LED熱模型- FloEFD雙熱阻模型 LED封裝模型是車燈行業普遍采用的FloEFD軟件之一，它可以簡化成易于使用的雙熱阻模型，從節點到外殼（Rjc）以及從節點到PCB板（Rjb）都是雙熱阻模型中的一部分，所建模型既簡化了仿真過程，又保證了精度，還能結合測試過程構建用戶化LED熱數據庫。

其中Rja與器件所處的環境有關，且器件規格書中的規定值一般為生產商基于標準環境測試，而往往實際應用環境和標準測試環境差別較大，Rja很難應用于芯片結溫預計，更多的應用于定性對比不同封裝芯片的散熱能力。因此，在實際應用時，更多的采用結殼熱阻Rjc和結板熱阻Rjb評價器件的散熱能力，由此便產生了雙熱阻模型。

ZθJC ：結到管殼瞬態熱阻抗 瞬態熱阻抗主要考慮的是器件的熱容，所以它可以用做評估由于瞬態功率損失所產生的當前的溫度。 熱阻測試儀給被測器件提供不同占空比的脈沖，等待結溫在各脈沖之間穩定下來。這種測試‘單脈沖’瞬態熱阻抗響應。用這種方法我們可以擬合出電阻-電容的模型。圖16為瞬態熱阻抗RC模型。其他一些數據表中電阻電容是以并聯的形式體現的，但這種表示方法是錯誤的。

他補充說，雖然 TIM 供應商為其材料提供熱阻值，但從芯片到封裝的熱阻，在實踐中，受組裝過程本身的影響，包括芯片和 TIM 之間的鍵合質量以及接觸區域。他指出，在受控環境中使用實際裝配工具和粘合材料進行測試對于了解實際熱性能和為客戶資格選擇最佳 TIM 至關重要。孔洞是一個特殊的問題。“材料在封裝中的表現方式是一個相當大的挑戰。

加大樣品量可提高熱流信號強度，提高升溫速率會將樣品端和參比端不對稱的影響放大，兩者都會加劇測溫延遲程度，靈敏度提高但分辨率降低，這兩種優化方法都將樣品放置在坩堝中，降低樣品污染設備的風險; 裸露測試減少熱阻導致的熱流信號損失程度，在分辨率不受影響的前提下提高靈敏度，但存在樣品污染設備的風險，需要在評估后才能使用。

汽車電子所有內外使用的分立光電半導體元器件 LED 激光器 光電二極管 光敏三極管AEC-Q102認證工作溫度等級 本標準規定的光電器件的最低工作溫度為-40℃，最高工作溫度由器件規格書確定AEC-Q102測試項目(總共28項,并非所有項目都應用于所有器件) 各項參數測試：如光電性能測試、外觀、參數驗證、物理尺寸、熱阻等

測試采用兩種工作模式：正弦電流，PWM逆變器。

DBC是覆銅陶瓷基板，中間是陶瓷，雙面覆銅，DBC類似PCB起到導電和電氣隔離等作用，常用的陶瓷絕緣材料為氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）；真空焊接，貼片后通過真空焊接將die與DBC固定，一般焊料是錫片或錫膏；X-ray空洞檢測，需要檢測在敢接過程中出現的氣泡情況，即空洞，空洞的存在將會嚴重影響器件的熱阻和散熱效率，以致出現過溫、燒壞、爆炸等問題。