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Comsol固體傳熱和變形幾何模塊耦合模擬納秒超快激光燒蝕，飛秒多脈沖激光可用PDE雙溫方程和事件耦合來(lái)實(shí)現(xiàn)激光燒蝕模擬。

Paper，主要使用了PDE模塊（偏微分方程模塊）和變形幾何模塊，能夠表示材料的溫度變化和燒蝕形貌。

再一次讓公眾見(jiàn)識(shí)到，半導(dǎo)體有多么“燒錢(qián)”。 更重要的是，由于半導(dǎo)體制造是極其精密的過(guò)程，因此半導(dǎo)體制造的環(huán)節(jié)對(duì)響應(yīng)設(shè)備的要求都很高，這也就導(dǎo)致各種半導(dǎo)體設(shè)備的成本普遍都很高。用于封測(cè)的激光切割設(shè)備價(jià)格也很高，核心零部件激光頭的價(jià)格昂貴，單個(gè)激光頭的價(jià)值高達(dá)十萬(wàn)美元以上，并且激光頭的壽命通常在兩年內(nèi)。

20世紀(jì)80年代以來(lái)，隨著三代戰(zhàn)機(jī)服役、民航業(yè)發(fā)展和中大型燃?xì)廨啓C(jī)的大量運(yùn)用，美、歐、日等國(guó)開(kāi)始研究采用激光、電弧和電子束等高能束進(jìn)行葉片損傷修復(fù)。近年來(lái)，隨著金屬增材制造技術(shù)的發(fā)展，基于增材原理的高能束再制造技術(shù)成為修復(fù)磨損、燒蝕和裂紋等損傷葉片的主要方式[6-10]。

此外，公司于2020年定增募資8.15億元投入集成電路制造用高端光刻膠研發(fā) 、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要開(kāi)發(fā)集成電路制造中ArF干法工藝使用的光刻膠和面向3DNAND （閃存，屬于非易失性存儲(chǔ)器） 臺(tái)階刻蝕的KrF厚膜光刻膠產(chǎn)品。