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A、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。原因：a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)24， 結晶現象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。（3）重量大的元件：重量過重的元器件應該有支架固定。（4）發熱與熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。 （3）重量大的元件 ：重量過重的元器件應該有支架固定。（4）發熱與熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

例如，滿足飛弧距離，電氣間隙和爬電距離的要求。 6，同一批產品的裝配應一致。

自適應ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。

自適應ISPG模擬銅焊盤爬錫過程。潤濕性可以用接觸角和壁面附著力來建模。圖中展示了定了不同接觸角的吸錫過程模擬案例。接觸角15°的模型，其潤濕性明顯比接觸角30°的模型更好。上圖案例中展示了焊球橋接過程的模擬，當算法檢測到當兩個焊球的間隙足夠近時，將其融合成一個焊球。