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當出現錯誤提示“沒有足夠的ANSYS OPTIS HPC許可，Licensing Error Not enough Speos HPC licenses”時，需要設置更少的線程。沒有加購HPC workgroup的用戶默認4HPC數量，將線程數改成4可運行仿真。在Light simulation選項中，選擇general此功能。過濾警告消息如果有要隱藏的警告消息，請設置過濾器。

第二種是構筑云上的HPC平臺。利用云資源可以快速構建云上HPC平臺，云上還提供了最新技術和資源的快速訪問，包括最新加速卡或減少計算所需時間的最新一代處理器。通過選擇合適的實例類型，可以縮短總體計算時間。 在這篇博文中，我們將展示如何利用北鯤云HPC平臺在AWS運行運行基因分析HPC任務。

(范例值: Moldex3D-HPC) ?EnableS3BucketTransferAcceleration: 是否開啟S3 bucket傳輸加速. (默認值已自動帶入配置文件. 默認值: 0) ?Moldex3DPackage: Moldex3D 安裝包的所在路徑. (請勿修改默認路徑) 請參考以下配置文件內容 -所有字段都填妥后請回到cmd.exe.

（3）LSC：具有License管理功能，面向企業內部的幾十個License Server，可以進行遠程License更換、License Option配置、License的啟停、License的狀態監控等。也可以導入企業內部的組織架構，針對不同人員進行License的消耗和使用情況管理。（4）DSUA：每一個工程師桌面電腦的License統計分析工具。

2 - 在file-speos option中，勾選顯卡選項，會顯示32HPC運算。顯卡性能越高在計算中越能體現計算速度。 3 - 點擊inverse/direct simulation，在tools中選擇GPU計算。

接下來選擇需要GPU求解加速的量，輸入“/solve/set/amg-options/amg-gpgpu-options”將會彈出當前算例所需求解的量。圖8：命令終端選擇加速量 4.若需加速x方向動量，則鍵入“x-mom”，隨后彈出選項選擇“y”，其余參數保持默認即可，其他加速項操作同理。

Clarity 3D Solver可在設計5G，汽車，高性能計算（HPC）系統和具有高標準精度的機器學習應用程序時解決最復雜的電磁（EM）挑戰。業界領先的Cadence分布式多處理技術使Clarity 3D解算器能夠提供幾乎無限的容量和10倍的速度，從而有效地解決更大、更復雜的結構問題。

其中，標記命令*createmark作為TCL核心指令，通用格式為：*createmark entity＿type mark＿id option，此命令根據用戶提供的選項將當前對象置為標記以實現后續操作。其中，entity＿type為要置為當前對象的元素類型選擇集，mark＿id為選擇集的ID，通過option來指定選擇方法。

(范例值: Moldex3D-HPC. 此名稱在同一AWS根帳戶(AWS root account)的相同區域必須是唯一, 也就是您無法在相同區域中建立兩個相同名稱的堆棧.) ?AvailabilityZone: 可用性區域名稱. (范例值: us-west-2a. 此名稱必須跟區域名稱連動.) ?VPCAddressSpace: 局域網絡地址空間.

</p><p><br></p><p>對于跌落問題，通常我們需要啟用并行計算，這可以在Model Browser中的Solutions—Settings—Format and Execute Options—Execute Solver Options 中進行設定。

wx_fmt=jpeg&amp;from=appmsg"></p><p><strong>熱障材料的導熱</strong></p><p><strong>內襯材料導熱</strong></p><p><strong>燃燒室內襯的固體導熱建模</strong></p><p><br></p><p>求解器設定：燃燒仿真須將默認的Working Fluid Option改為17/18,兩者的區別僅在于空氣的屬性是用