此外,為了避免微電子元件之間形成短路電流和信號(hào)相互干擾,聚合物基復(fù)合紙應(yīng)具有優(yōu)異的電絕緣性,以滿足實(shí)際電子工程中的應(yīng)用。雖然導(dǎo)熱聚合物基體(聚四氟乙烯、聚酰亞胺、芳綸和纖維素納米纖維等)復(fù)合紙由于其成本低、加工工藝簡單,但其本身耐熱性差或機(jī)械性能差,在工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。或者低導(dǎo)熱率限制了它們的應(yīng)用,不再保證高端電子電器熱管理領(lǐng)域的穩(wěn)定性和可靠性。