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在這里舉例，使用半球圖案的3D Texture應用到導光板的背面，它被設置為從基礎導光板上remove材料。半球體的最終陣列方式由參數輸入控制，參數最終可由optiSLang控制。 在Speos中使用3DTexture減少了計算時間和文件大小，在這一步中，數百個半球體圖案被應用到導光板的背面，并被命令從背光板刪除它們的體積。

一般PCB基本設計流程如下：前期準備→PCB結構設計→導網表→規則設置→PCB布局→布線→布線優化和絲印→網絡和DRC檢查和結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認→貼片資料輸出→項目完成。1：前期準備這包括準備封裝庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫。

采用的兩種照明方案為：底部照明和邊緣照明，OpticStudio能夠對這兩種照明方案進行建模，且邊緣照明方案中存在更復雜的設計問題，本文將重點對此進行介紹。點擊此處 獲取更多參考信息。本文的重點內容是邊緣照明設計，使用楔形導光板對放置于LCD顯示器旁邊的光源發出的光進行分布。與底部照明方案相比，此方案消耗的能量更少，且封裝更薄，但是均勻性和亮度較差。

摘要 為了滿足光波導的導光條件，在VirtualLab Fusion中生成了一個計算耦合光柵周期范圍的模塊。為了輔助設計基于波導的顯示器件，給定某個視場(FOV)作為所需的輸入參數。在該模塊中，利用光波導的全內反射限制和傳播光限制來計算可能的光柵周期范圍。

當前主流光學軟件在光波導場景下存在顯著功能短板，而行業高速擴張的需求與設計工具的滯后性形成尖銳矛盾。01/光波導高速擴張與技術瓶頸并存全球光波導市場進入高速增長期，2025 年市場規模突破120 億美元，年復合增長率超18%；中國市場占比近40%，成為全球核心增長極。

從軟件中光柵的結構建模、分析，到光波導的結構設計，光柵的尺寸設計，再到準直系統和整體完整的光波導結構設計，最后是對于系統的追跡和分析。OAS 展示了其對于衍射光波導的跨尺度的仿真，軟件追跡過程中對于不同的元件應用相應的追跡算法，以達到整體系統級別的仿真與計算分析。

本文的重點內容是邊緣照明設計，使用楔形導光板對放置于LCD顯示器旁邊的光源發出的光進行分布。與底部照明方案相比，此方案消耗的能量更少，且封裝更薄，但是均勻性和亮度較差。本文中忽略實際的液晶層，只考慮背光源設計。

Ansys Lumerical再次提速，由 AWS 提供支持的全新 Ansys Gateway 全面提速，實現了光子電路電光協同仿真的 5 倍提速。全新的 Ansys Optics Launcher 可讓用戶立即訪問到光學示例和試用產品，FDTD 擁有全新的現代化 CAD，而強大的 RCWA 擁有全新的 GUI，可進一步加速并改善設計體驗。

我們通過建立一個簡單的“HoloLens1”型（1D-1D光瞳擴展器）布局模型來演示這種能力，該設備能夠在32°×18°的視場下引導光傳輸。 建模任務 光波導的工作原理 布局設計工具 為了設置這種光波導的橫向布局，可以使用VirtualLab的布局設計工具（僅在光波導工具箱中可用）。

本文的重點內容是邊緣照明設計，使用楔形導光板對放置于LCD顯示器旁邊的光源發出的光進行分布。與底部照明方案相比，此方案消耗的能量更少，且封裝更薄，但是均勻性和亮度較差。 本文中忽略實際的液晶層，只考慮背光源設計。

摘要 為了滿足光波導的導光條件，在VirtualLab Fusion中生成了一個計算耦合光柵周期范圍的模塊。為了輔助設計基于波導的顯示器件，給定某個視場(FOV)作為所需的輸入參數。在該模塊中，利用光波導的全內反射限制和傳播光限制來計算可能的光柵周期范圍。

)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。

我們通過建立一個簡單的“HoloLens1”型（1D-1D光瞳擴展器）布局模型來演示這種能力，該設備能夠在32°×18°的視場下引導光傳輸。建模任務光波導的工作原理布局設計工具為了設置這種光波導的橫向布局，可以使用VirtualLab的布局設計工具（僅在光波導工具箱中可用）。此使用案例的參數對應于默認配置。

背光源的基本組成是：導光板、散射鏡和增亮膜 (BEF)等。背光系統有兩種類型，傳統邊緣照明系統使用LED作為光源，光沿著導光板傳播。優秀的光學設計可以提高光分布的均勻性。(相關參考文章請單擊此處)另一種方法是背光顯示器的直接照明，使用多個LED正對帶有擴散透鏡的LCD顯示器，來傳播光。由于這種顯示器是直接照明的，所以不需要昂貴的導光板。

我們通過建立一個簡單的“HoloLens1”型（1D-1D光瞳擴展器）布局模型來演示這種能力，該設備能夠在32°×18°的視場下引導光傳輸。建模任務光波導的工作原理布局設計工具為了設置這種光波導的橫向布局，可以使用VirtualLab的布局設計工具（僅在光波導工具箱中可用）。此使用案例的參數對應于默認配置。

該工具根據給定的規格的入射光和眼動范圍提供了一個光波導的光學參數設置。特別注意的是，光柵區域的橫向位置和延伸以及光柵周期都是自動設置的。 此使用案例的參數對應于默認配置。 為了設置這種光波導的橫向布局，可以使用VirtualLab的布局設計工具（僅在光波導工具箱中可用）。

后續步驟下一步，可以與光學工程師一起審查光機械系統并分析光學性能特性。如果需要，既可以使用 CAD 系統改進光機械系統，然后通過 Export .ZBD file（*1）導回 OpticStudio，也可以宣告完成并后續發送。（*1）這里需要注意的重要一點是，由于光學元件是使用 CAD 特征編輯的，因此它們不再僅僅是光學組件。

在一片背光上嵌入兩片上下重合的導光板，一片導光板將從左側進入的光引至右眼的LCD面板，另一塊導光板將從右側進入的光引至左眼的LCD面板，從而獲得足夠的混合光。利用上述結構，可以獲得平均值高達90.1%的均勻偏光度。與無偏光的激光背光相比，相當于將輝度提高了1.9倍。

OAS 軟件在案例中的應用光波導設計利用OAS的布局設置，更改光波導的需求參數，OAS可以直接生成相應初始光波導結構，包含光源、耦入光柵、耦出光柵、轉向光柵、眼盒等。設置好入射光的波長，光線尺寸等光線信息，光源到光波導的距離、視場、入射光介質、眼盒的尺寸、光波導材料，耦入耦出光柵的方向周期等等一系列參數，能夠通過內部算法計算得出。

在實際應用中，PCB熱導率并不存在單一值。PCB由銅和介電材料組成，并且銅的導熱性能高出大約1,000倍，因此，電介質在各層之間和各條走線之間形成了熱隔離。在對電路板進行布線之前的早期設計中，可使用浮動變化固定在一定范圍內（比如 5Wm-1K-1到 15 Wm-1K-1）的簡單各向同性熱導率值來了解 PCB 熱性能對仿真結果有多大影響。在深化設計期間，需要對電路板的熱模型加以改進。