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內部元器件分析 拆機檢測：對異常樣品拆機，檢查主板焊點、排線連接、電池固定、元器件位移情況，70% 的跌落故障源于內部隱性損傷。 數據整合：結合跌落高度、姿態、沖擊面與損傷結果，形成《跌落測試失效分析報告》，明確產品薄弱環節，如 “手機 1.2 米水泥板角跌落，導致屏幕排線焊點脫落”。

跌落面選擇： 標配：大理石/混凝土（模擬堅硬地面，如商場、馬路）或 鋼板（模擬極硬工業環境）。 選配：地毯/木板（模擬家居環境）。對于高端耳機，還需模擬瀝青路面的粗糙質感。 跌落角度（關鍵）： 微跌落：針對手機四角及四邊進行定向跌落。數據顯示，手機角部著地的損壞率遠高于面著地，因為沖擊力集中于極小面積。

3 雙撬水平跌落分析跌落分析完成后，可以得到雙撬水平著陸時不同載荷、不同速度對應的應力變形云圖，9次跌落計算分析參數如表2所示[9,10]。表2 起落架著陸參數以滿載33 kg，跌落速度為3 m/s為例，其應力云圖、變形云圖分別如圖2、圖3所示。

SimLab 軟件對跌落分析進行了很深入的定制化開發，使得跌落分析變得非常高效：一方面，SimLab 的幾何清理工具降低了仿真工程師和結構工程師在幾何模型質量方面的溝通成本；其次，內置的針對跌落定制化的網格劃分工具，可以快速劃分高質量四面體網格；此外，SimLab 還提供了 DOE 工具，可以快速建立多個方向的跌落分析，而不需要反復的導入模型，創建地板等重復性工作。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元分析感興趣的工程師你會得到什么：1、學習電路板的三維模型處理2、學習電路板跌落非線性接觸相關的接觸設置3、學習電路板跌落顯示動力學分析步的建立4、學習電路板跌落顯示動力學分析的載荷施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.

一、引言 電子產品在使用過程中的抗跌落沖擊性能越來越受到消費者的重視，這就要求在設計開發階段依托顯式分析有限元工具進行充分的跌落仿真分析驗證，本文以一藍牙耳機的跌落仿真分析來介紹

對于電子類產品，一些公司會要求對產品進行一個不同部位連續跌落，比如包裝跌落測試，要求進行面、棱、角的一個跌落，相較于上一個貼子中同一部位連續跌落的分析略有不同，需要考慮跌落的速度方向，剛性墻的二次建立等等。

SimLab 軟件對跌落分析進行了很深入的定制化開發，使得跌落分析變得非常高效：</p><p><br></p><p>一方面，SimLab 的幾何清理工具降低了仿真工程師和結構工程師在幾何模型質量方面的溝通成本；其次，內置的針對跌落定制化的網格劃分工具，可以快速劃分高質量四面體網格；</p><p><br></p><p>此外，SimLab 還提供了 DOE 工具，可以快速建立多個方向的跌落分析，而不需要反復的導入模型

假設帶有攝像系統的手機從1.5米的高度(大約相當于一個普通人的手的高度)掉落，撞擊速度為這導致整個手機產生以下初始變形:以及透鏡本身的以下變形: 請注意，出于演示目的，視覺變形已按比例放大。為了分析此跌落測試對光學性能的影響，需要單個透鏡的變形數據集。為了提取數據集，為每個透鏡面創建一個命名選擇。

由于這是一個手機攝像頭系統，在性能分析過程中有一些分析工具可供使用。在這種情況下，使用以下分析工具進行分析和比較：</span></p><ul><li><span style="color: rgb(63, 63, 63);">圖像模擬 - 此功能通過將源位圖文件與一組 PSF進行卷積來模擬圖像的形成。考慮的效果包括衍射、像差、畸變、相對照明、圖像方向和偏振。

AnsysWB-手機跌落瞬態仿真