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多體運動和振動 裝備振動及噪音分析 總結 1、ANSYS 結構分析在檢測設備結構設計中有大量應用； 2、ANSYS結構解決方案可以對檢測設備靜力學、振動、磨損、密封、疲勞等分析，仿真效率高； 3、實現試驗和仿真相互驗證和標定，具有多物理耦合分析能力。

超聲導波檢測設備價格較高，雖然能夠提供被測物體的整體腐蝕狀況(平均壁厚)，但檢測結果不能區分出內外壁的缺陷，且對點蝕等孤立缺陷的檢出率較低。因此，在采用超聲導波檢測前，應進行綜合分析，設置合理的閾值，從而更高效地檢測出缺陷的位置和大小。

02 無損檢測標準 常壓儲罐的導波檢測、漏磁檢測、超聲檢測和聲發射檢測可以參考國家標準或者機械行業標準，而磁粉檢測和滲透檢測則可以參考NB/T 47013-2015《承壓設備無損檢測》標準。

新興的檢驗手段主要有： （1）聲發射在線檢測； （2）導波檢測； （3）機器人在線檢測技術； （4）爬壁超聲波連續測厚技術。 本文來自：化工設備人

02 無損檢測標準 常壓儲罐的導波檢測、漏磁檢測、超聲檢測和聲發射檢測可以參考國家標準或者機械行業標準，而磁粉檢測和滲透檢測則可以參考NB/T 47013-2015《承壓設備無損檢測》標準。

一般石化企業大修為4年1次，因此傳感器子系統檢測測試時間間隔TI1＝48個月，邏輯控制器子系統的檢測測試時間間隔TI2＝48個月，執行器子系統的檢測測試時間間隔TI3＝48個月；丙烯球罐SIF01回路組件MTTR＝8h；傳感器使用壽命為10a、邏輯控制器使用壽命為15a、執行元件使用壽命為10a。

這個例子主要涵蓋了整個工作流程中的Speos部分，介紹了雜散光分析的概念，并演示了Speos的功能：Zemax Importer工具, light expert (LXP)光線追跡和序列檢測雜散光。操作流程概述上圖是使用Ansys工具分析相機系統雜散光的典型工作流程。工作流程可分為四個部分:1.

檢測器上的輸出——一個在圓柱體內部，一個在圓柱體外部——也表明在第一次反射時沒有任何入射光線被散射出圓柱體。光線僅在隨后的反彈后離開圓柱體，在第二個探測器上產生均勻的低水平照明，而不是我們期望從粗糙表面產生的亮點。 下面，左側的檢測器顯示了來自光管內的集中光束。右側的檢測器顯示漫射光束，表明光線僅在多次反彈后才離開光管。

當天線的長度略小于導波長度的一半時，就會產生這種共振，因為貼片兩端的磁場邊緣會使貼片“看起來”比實際長度長。矩形貼片天線通常由微帶或穿過電介質的同軸探針饋電、或通過與諧振腔或其他近似諧振器的耦合進行饋電。為了幫助確定在其項目中使用最佳的天線類型，工程師使用Ansys HFSS等仿真軟件來測試和驗證他們的設計。

Ansys RedHawk-SC的壓降分析可檢測VSS配電網絡中的電壓薄弱區域 英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Raul Goyal表示：“我們非常高興地宣布推出IFS云端聯盟，以加速云端設計。我們很榮幸能與Ansys成為聯盟合作伙伴，并期待與Ansys持續合作，在云端提供高效的可靠性與驗證流程。”

本文原刊登于Ansys Blog：《Get an Overview of Electro-Optic Infrared Systems》 作者：Angela Forcino | Ansys 產品營銷經理 光電紅外（EO/IR）系統是一種傳感器技術，其采用光學和電子技術組合來檢測、跟蹤和識別紅外光譜中的物體或目標。

； 電源完整性：ANSYS SIwave-DC分析印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）封裝，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，驗證輸電網絡的DC電力損耗，提早檢測熱點位置，并防止故障發生； 射頻與微波：使用ANSYS HFSS將高級電磁場仿真器與強大的諧波平衡和瞬態電路仿真進行動態結合，擺脫重復設計迭代和冗長的物理原型設計； 信號完整性：對高速電子設備中的高速串行通道

盡管激光雷達系統的應用非常廣泛而且截然不同，但是 “閃光激光雷達” 解決方案通常都適用于在使用固態光學元件的目標場景中生成可檢測的點陣列。憑借具有針對小型封裝結構但可獲取三維空間數據方面的優勢，固態激光雷達系統在智能手機和筆記本電腦等消費類電子產品中日益普及。

Ansys RedHawk-SC的壓降分析可檢測VSS配電網絡中的電壓薄弱區域英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Raul Goyal表示：“我們非常高興地宣布推出IFS云端聯盟，以加速云端設計。我們很榮幸能與Ansys成為聯盟合作伙伴，并期待與Ansys持續合作，在云端提供高效的可靠性與驗證流程?！?/div>