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圖 2: 左為陶瓷電阻器，右為壓敏 ( 電壓 ) 電阻器■ 電容：材料的電容與介電、電阻三者是合體的電氣 特性，每一種材料都有這些特性，但是陶瓷材料有特 別明顯的功能和低成本的優(yōu)勢(shì)，除了不耐機(jī)械撞擊與 沖擊 ( 脆性使然 ) 之外，因?yàn)?em>陶瓷元器件是一種固體 的物質(zhì)，非常的耐用且安定，以鈦酸鋇 (TiBO2) 為基 礎(chǔ)的陶瓷電容器至少已經(jīng)應(yīng)用有上百年的歷史，也推

如B4C陶瓷可作為飛機(jī)、車輛和人員的防彈裝甲；用比例纖維和B4C復(fù)合材料制成的0.6cm厚的B4C內(nèi)襯可阻擋小口徑裝甲彈的穿透。另外，宇宙飛船外壁的陶瓷隔熱瓦是玻璃纖維復(fù)合材料，具有輕質(zhì)、耐熱、耐沖擊、低熱導(dǎo)等優(yōu)良性能，是理想的軍用隔熱材料。

在陶瓷球頭與股骨柄假體的錐連接部位，通過(guò)采取減小錐度公差、控制錐角和基準(zhǔn)圓直徑、選擇合理的表面粗糙度等措施提高鎖定性能，以改善陶瓷球頭在受沖擊時(shí)的應(yīng)力分布。二、氧化鋯陶瓷（yttria tetragonal zirconia polycrystal，Y-TZP）氧化鋯（ZrO2）陶瓷具有良好的耐腐蝕性和生物相容性，而且斷裂韌性和彎曲強(qiáng)度均優(yōu)于Al2O3陶瓷。

為了有效地加工這些材料，我們采用：金剛石涂層刀具： 只有金剛石足夠硬，可以在不快速磨損的情況下高效切削陶瓷。高速主軸： 轉(zhuǎn)速通常超過(guò) 30,000 RPM，以最小化切削力并降低微裂紋風(fēng)險(xiǎn)。充分冷卻： 控制熱量至關(guān)重要。局部加熱會(huì)導(dǎo)致熱沖擊，瞬間震碎工件。加工工藝：生坯與燒結(jié)制造陶瓷零件主要有兩種方法，選擇正確的方法會(huì)影響成本和精度。1.

DBC缺點(diǎn)在于，其利用了高溫下Cu與Al2O3間的共晶反應(yīng)，對(duì)設(shè)備和工藝控制要求較高，基板成本較高；由于Al2O3與Cu層間容易產(chǎn)生微氣孔，降低了產(chǎn)品抗熱沖擊性；由于銅箔在高溫下容易翹曲變形，因此DBC表面銅箔厚度一般大于100m；同時(shí)由于采用化學(xué)腐蝕工藝，DBC基板圖形的最小線寬一般大于100m。

、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；█展位收費(fèi)：

脆性是無(wú)機(jī)非金屬材料的一個(gè)共同的致命的弱點(diǎn)，陶瓷的脆性，其直觀表現(xiàn)是：在外加負(fù)荷下，斷裂是無(wú)先兆的，暴發(fā)的。間接表現(xiàn)是:抗機(jī)械沖擊性和溫度急變性差。脆性，也是衡量陶瓷材料性能的重要特征之一，是陶瓷材料的致密弱點(diǎn)。陶瓷脆性的本質(zhì)主要由化學(xué)鍵性質(zhì)和晶體結(jié)構(gòu)所決定，在陶瓷中缺少獨(dú)立的滑移系，材料一旦處于受力狀態(tài)就難于通過(guò)滑移所引起的塑性形變來(lái)松弛應(yīng)力。

DBC 缺點(diǎn)在于， 其利用了高溫下 Cu 與 Al2O3間的共晶反應(yīng)，對(duì)設(shè)備和工藝控制要求較高，基板成本較高；由于 Al2O3 與 Cu 層間容易產(chǎn)生微氣孔，降低了產(chǎn)品抗熱沖擊性；由于銅箔在高溫下容易翹曲變形。

氮化硅磨介環(huán)維氏硬度14-18Gpa，硬度僅次于金剛石和立方氮化硼；在維氏硬度、彈性模量、抗壓強(qiáng)度、斷裂模量、熱膨脹系數(shù)、比熱、使用上限溫度、抗沖擊能力等研磨介質(zhì)的維度參數(shù)上，氮化硅磨介都全面優(yōu)于常用的氧化鋯、瑪瑙等磨介。氮化硅磨介環(huán)24小時(shí)的磨耗只有百萬(wàn)分之一，氮化硅磨介環(huán)因研磨消耗非常低，降低了研磨介質(zhì)的磨損及對(duì)研磨材料的污染，有利于獲取更高純度的超細(xì)粉體。