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ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
變
焦
我們在一個光學系統中有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移動,從而提供了光學系統最終焦距(
變
焦係數)的
變
化
。在 Alvarez
變
焦鏡頭的
情
況
下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的
變
化
。傳統
變
焦鏡頭與 Alvarez
變
焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸運動,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。
2219
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的
變
化
產生改
變
(系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的
情
況
下。假如是入射光束是準直的,且與Jones Matrix互相垂直。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,當厚度較低或折射率調
變
(modulation) 較大時,這種準確性可能會降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調
變
: 與平均折射率相比,折射率調
變
不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際
情
況
下是正確的。一個參考用的經驗法則是,對於反射全像,n1/n之比不應大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不應大於0.06。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
模型系統健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組
織
(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色
變
化
對應於返迴光強度的
變
化
。 這表明發生了重大
變
化
。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小
化
給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
但在某些特殊的
情
況
下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。NF與NC折射率可以由 (Nd,Vd) 或 (Ne,Ve) 回推。過去,Sultanova等人發表了 15種光學塑膠的折射率資料(參考資料2),每種材料都有8個波長的資料,並同時計算了每個材料的阿貝數 (V)。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果
變
得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種
情
況
下,應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
連接應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種
情
況
下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。 有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種
情
況
下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行處理和分析。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以處理所有
情
況
。設計人員需要根據具體
情
況
決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
在這種
情
況
下,鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板,而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰,但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市場所需的工具。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
【干貨分享】這些“黑話”只有PCB設計制造內行人才懂!
裸銅板 優點:成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的
情
況
下)。 缺點:容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時內用完,因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板,因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點,必須加印錫膏以防止氧化,否則后續將無法與探針接觸良好。
2957
凡億PCB
??? 4年前
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