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高NA物鏡的深聚焦能夠產生更小的PSF（點擴展函數），對于高分辨率顯微鏡系統至關重要。在許多其他顯微鏡系統中，如浸入式顯微鏡使用蓋玻片將浸沒液體和樣本分開。這可能會使焦平面上的PSF失真。 我們證明在蓋玻片后面不對稱的PSF被進一步拉長。 此外，廣泛用于數十納米分辨率的STED（受激發射損耗）顯微鏡則需要消耗環形的PSF。

高NA物鏡的深聚焦能夠產生更小的PSF（點擴展函數），對于高分辨率顯微鏡系統至關重要。在許多其他顯微鏡系統中，如浸入式顯微鏡使用蓋玻片將浸沒液體和樣本分開。這可能會使焦平面上的PSF失真。 我們證明在蓋玻片后面不對稱的PSF被進一步拉長。 此外，廣泛用于數十納米分辨率的STED（受激發射損耗）顯微鏡則需要消耗環形的PSF。

然後根據給定的相位設計微結構。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息，例如，微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同，具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。

本文介紹了眼科鏡片的設計原理，並討論了鏡片、眼睛和視覺環境中對鏡片設計十分關鍵的參數，其中包括了常見鏡片材料（涵蓋了玻璃和聚合物）的玻璃目錄。本文不包括漸進式鏡片設計，儘管漸進式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則進行設計，但這些基礎的原則多以消除近視為目的，無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。

後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。

ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式，但它們可以分為兩大類： 完全控制（獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式），這種情況下，使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。

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大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

在此示例中，我們將使用840 nm中心波長，60 nm FWHM光源，該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率：這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管，它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學，而是從入射光束進入干涉儀開始。

Jones Matrix根據下方的式子改變電場的Jones向量上式中的A, B, C, D皆為複數形式。在鏡頭數據編輯器(LDE)和非序列元件編輯器(Non-Sequential components editor)，我們可以在Jones Matrix後方的欄位輸入各元素的實數及虛數部分，以定義不同的Jones Matrix。

圖12(a)、(b)分別顯示了CAL打印原理和系統配置。打印原理為：先將目標三維結構分解為沿中心旋轉對稱的、不同角度的二維切面圖像數據，然后利用數字光處理(DLP)系統將二維圖像連續投影到旋轉光刻膠中。為了減少光的折射，將圓柱形光刻膠液缸浸入折射率匹配液體中。

該模型的輸入是階數 p 和度數 m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極性（0 = 偶數；1 = 奇數）；最後一個輸入決定了光束是由偶數還是奇數 Ince 多項式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的結構相匹配。

然後，光柵向量可由下式定義:顯影後，當全像被重建平面波kp照亮時，繞射波kd，可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內部的繞射波前（圖2（b））。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約定，假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.

共聚焦顯微鏡搭配50×、100×高數值孔徑的APO復消色差物鏡。在測量時由于其基于鏡頭焦深的原理不會受到樣件本身輕微抖動的影響，同時高倍APO物鏡所具有的大角度測量能力搭配儀器自身納米級的掃描分辨率，能夠輕松實現透明表面微結構的3D圖像重建和輪廓尺寸的高精度測量，在下述視頻中可直觀的了解光學膜片表面微結構的測量過程。

工采網代理的水浸傳感器-WLD（Water Leak Detector）是一款電容型、非接觸式感知的智能水浸傳感器。WLD水浸傳感器采用了獨創的高頻差分式數字電容芯片MC11S，并結合了特有的電容監測電極設計。它集成了微處理器、電源管理電路以及繼電器驅動電路，搭載靈活多樣的嵌入式檢測算法。

隨著超精密加工技術的不斷進步，各種微納結構元件廣泛應用于超材料、微電子、航空航天、環境能源、生物技術等領域。其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉足超精密加工領域的三維形貌檢測與表面質量檢測方案。

除此之外，浸入式系統將整個機架沉入介電液中，因此冷卻液可以接觸系統的每個部分。主要供應商現在提供針對沉浸感進行優化的服務器。但還有更進一步的步驟。如果流體可以更接近熱源——硅芯片本身的晶體管，那會怎樣？如果冷卻液在處理器內部流動怎么樣？

其中表面形貌的3D測量，包括了輪廓的測量以及表面粗糙度的測量，是微納結構測量最為基礎和重要的項目。目前常用的微結構表面形貌測量方法分為接觸式和非接觸式。運用非接觸式測量技術的3D光學檢測儀器，大多是基于光學方法（干涉顯微法、自動聚焦法、激光干涉法、光學顯微干涉法等），可對精密零部件的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸實現微納級測量，在微納米結構檢測中有著重要意義。

從微納米到百米測量，中圖智能精密測量儀器著力突破核心技術，增強高端供給1、融合創新檢測技術、新型制造工藝與前沿科技領域基礎理論，研發生產一批前沿智能精密測量檢測裝備。納米級精密測量儀器 VT6000共聚焦顯微鏡共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的光學檢測儀器。

同為微納米級表面光學分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用范圍廣，可測多種類型樣品的表面微細結構。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。