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今天想根據(jù)自己從業(yè)的一些經(jīng)驗，給大家分享一下關(guān)于電源設(shè)計會涉及到的仿真軟件，希望對大家的學(xué)習(xí)和工作能有所幫助。 一、電源仿真的核心價值電源仿真在電源系統(tǒng)開發(fā)里，好處已經(jīng)不用我再復(fù)述了，言而總之就是省錢省時省精力。幫咱設(shè)計電源、精準分析，做電源方案的時候。

[論文賞析]一種基于 MBSE 的小衛(wèi)星測控分系統(tǒng)建模設(shè)計方法 參考文獻 本期論文下載：2021-QK-基于MBSE的衛(wèi)星通信系統(tǒng)建模與仿真.pdf 文章來源MBSE知識庫與應(yīng)用案例

uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計算（HPC）應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費類產(chǎn)品等。 通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預(yù)測其高性能芯片封裝設(shè)計的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡化設(shè)計，并降低后期設(shè)計變更的風(fēng)險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。

在右邊component library里邊選擇選取相應(yīng)器件（直流電源、LISN文件信號發(fā)生器以及電阻），并設(shè)置其參數(shù)，最終連接完成形成完整的仿真電路，并重新定義電路網(wǎng)絡(luò)的名字（最好對應(yīng)于實測的網(wǎng)絡(luò)，方便后邊各網(wǎng)絡(luò)查看信號）如下圖所示 同樣設(shè)置瞬態(tài)求解，求解如下，從1ns到600us，并開始仿真。

Ansys電源系統(tǒng)仿真平臺電源系統(tǒng)仿真流程Layout接口及模型assemble功能無源分析DC仿真流程DC仿真結(jié)果DC仿真自動化DC仿真：SIwave-DC with Icepak ThermalAC阻抗仿真流程AC阻抗仿真結(jié)果系統(tǒng)AC阻抗仿真方式AC阻抗手動優(yōu)化策略

EMC分析的為基本出發(fā)點，著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計準則，通過EDA分析工具實現(xiàn)PCB的建模與參數(shù)提取；通過電磁場分析工具完成網(wǎng)絡(luò)參數(shù)定量分析，從最基本的設(shè)計方法入手，提出了高速PCB的信號/電源系統(tǒng)設(shè)計參數(shù)優(yōu)化方案，指出了信號/電源完整性仿真設(shè)計和EMC設(shè)計的內(nèi)在聯(lián)系，最后介紹了利用EDA仿真工具和EMC測試驗證相結(jié)合解決單板PCB設(shè)計的EMI問題的成功范例，希望本文總結(jié)的經(jīng)驗?zāi)芙o予正在從事高速系統(tǒng)仿真的設(shè)計開發(fā)人員和

在Ansys2025全球仿真大會中國站現(xiàn)場，技術(shù)鄰有幸邀請到陽光電源中央研究院仿真主管（結(jié)構(gòu)仿真資深工程師）武文杰博士，請他分享在結(jié)構(gòu)及熱力學(xué)仿真領(lǐng)域的寶貴經(jīng)驗，并深入探討Ansys技術(shù)平臺如何助力陽光電源應(yīng)對多物理場耦合挑戰(zhàn)，賦能產(chǎn)品高效研發(fā)。技術(shù)鄰：武博士可以先做個自我介紹，方便技術(shù)鄰平臺用戶了解您。

具有超小尺寸、重量和功率（SWaP）電子可控天線解決方案的衛(wèi)星通信用戶終端 TMYTEK創(chuàng)始人兼總裁張書維指出：“采用Ansys技術(shù)，我們可以為客戶提供綜合全面的設(shè)計服務(wù)，加快研發(fā)速度和產(chǎn)品上市進程。Ansys解決方案有助于我們快速且全面地對AiP產(chǎn)品性能進行仿真和測量，包括天線和射頻模塊寄生參數(shù)、熱活動、信號與電源完整性，以及定制化系統(tǒng)的集成設(shè)計性能。

抖動、EMI及其對信號完整性的影響，可通過電源和接地電路中各點隨時間變化的電壓以及信號電路中的眼圖來測量和分析。使用仿真測量和分析電源完整性當PCB或IC封裝設(shè)計完成后，技術(shù)團隊應(yīng)開始使用數(shù)字模型來評估電源完整性。由于這非常依賴于幾何結(jié)構(gòu)，比較好的做法是，先開展PDN的電熱設(shè)計仿真。首先，團隊成員應(yīng)對仿真系統(tǒng)最高功率需求的運行情況，并計算電源和地平面上的壓降。

當前小衛(wèi)星數(shù)字化設(shè)計已經(jīng)取得了重大的進展，小衛(wèi)星數(shù)字化設(shè)計的發(fā)展還與小衛(wèi)星數(shù)字化設(shè)計流程管理的水平密切相關(guān)。采用基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法，完善航天型號產(chǎn)品數(shù)字化協(xié)同研制環(huán)境，強化虛擬設(shè)計與仿真驗證應(yīng)用，全三維研制模式和仿真系統(tǒng)，讓試驗衛(wèi)星從硬件到功能性能都實現(xiàn)數(shù)字化仿真，越來越接近一臺“數(shù)字化小衛(wèi)星”；小到元器件和電纜接口的數(shù)字化管理。提高設(shè)計效率。

圖4：為3-U 立方體衛(wèi)星完成光學(xué)機械設(shè)計 在光機械設(shè)計完成后，可以使用仿真工具，在Creo Parametric中對這些組件對光學(xué)性能的影響進行仿真。在最后的仿真中，完整光機械模型被太陽能電池板包裹裝配。 光線追跡仿真驗證了光機械對光學(xué)性能沒有重大影響。

圖8：最終光機模型的仿真 結(jié)論 在本文中，我們介紹了立方體衛(wèi)星在導(dǎo)入非序列模式后如何驗證其光學(xué)性能。然后演示了如何將最終的光學(xué)設(shè)計導(dǎo)入 OpticsBuilder，并詳細介紹了用于封裝3U立方體衛(wèi)星的光機結(jié)構(gòu)。最后，我們詳細介紹了如何在光機結(jié)構(gòu)最終確定后使用OpticsBuilder仿真工具驗證光學(xué)性能。

二、Wisim DC：國產(chǎn)EDA軟件的璀璨明珠 Wisim DC是一款高效、高性能的平臺級電源完整性EDA物理驗證仿真工具。可快速診斷IC封裝和系統(tǒng)級板圖內(nèi)的設(shè)計缺陷和電源管理風(fēng)險，通過定位板圖中的“熱點”，自動優(yōu)化VRM感應(yīng)線位置，使系統(tǒng)PDN達到最優(yōu)設(shè)計。

Satellite Project 包括衛(wèi)星總體設(shè)計、衛(wèi)星有效載荷技術(shù)、衛(wèi)星結(jié)構(gòu)和機構(gòu)、衛(wèi)星姿態(tài)控制和軌道控制、衛(wèi)星推進技術(shù)、衛(wèi)星熱控制、衛(wèi)星測控和星載數(shù)據(jù)管理、衛(wèi)星電源、衛(wèi)星返回技術(shù)、衛(wèi)星總裝、衛(wèi)星地面測試、衛(wèi)星環(huán)境模擬試驗、衛(wèi)星可靠性技術(shù)、衛(wèi)星CAD、典型衛(wèi)星應(yīng)用系統(tǒng)及衛(wèi)星工程管理等。

本案例通過使HFSS 3D Layout仿真工具探索具有成本效益的PDN網(wǎng)絡(luò)設(shè)計方法，降低電源噪聲與信號回路的耦合，從而優(yōu)化電源噪聲。 2.1 仿真思路 考慮各種板級電源噪聲耦合場景，如過孔與過孔、過孔與平面、過孔與走線。當電源層和信號走線之間有地層時噪聲耦合，優(yōu)化過孔布局。

仿真結(jié)果不僅明確了關(guān)鍵公差項對系統(tǒng)精度的敏感性，還為后續(xù)公差優(yōu)化提供了定量依據(jù)，使結(jié)構(gòu)設(shè)計由“經(jīng)驗判斷”轉(zhuǎn)向“數(shù)據(jù)支撐”。 案例二：衛(wèi)星機械臂空間姿態(tài)精度偏差公差優(yōu)化分析另一典型案例來自某衛(wèi)星機械臂雙軸轉(zhuǎn)動機構(gòu)的正交精度控制問題。該機構(gòu)由X、Y軸轉(zhuǎn)動單元、艙板支架及軸承等部件組成，對兩軸正交性提出不高于±0.015°的嚴格要求。

在進行狀態(tài)機的仿真運行的時候，需要模擬觸發(fā)器的觸發(fā)，才能引發(fā)狀態(tài)的轉(zhuǎn)移。模擬觸發(fā)的動作，通過選擇仿真工具欄中觸發(fā)器的下拉框。此外，有些觸發(fā)器是會在仿真過程中由活動中的動作引發(fā)的，如“信號事件”觸發(fā)器，則會通過一個“發(fā)送信號動作”引發(fā)。這種仿真中自動引發(fā)的事件，也會引起轉(zhuǎn)移的發(fā)生。