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【經驗貼】用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗必須要知道!
需要注意的是,當
硅膠
兩側的兩個面簡化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充
硅膠
的部分,不能采用默認的方法或放任不管,否則這些區域將出現零熱阻的情況(此時該區域的導熱性能就要優于填充
硅膠
的區域),這是不合理的;這部分區域建議按照接觸熱阻的方法處理。
3150
3
上海安世亞太
??? 4年前
帖子
用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
需要注意的是,當
硅膠
兩側的兩個面簡化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充
硅膠
的部分,不能采用默認的方法或放任不管,否則這些區域將出現零熱阻的情況(此時該區域的導熱性能就要優于填充
硅膠
的區域),這是不合理的;這部分區域建議按照接觸熱阻的方法處理。
2464
1
安世亞太
??? 4年前
帖子
新能源電池包熱應力防護如何筑牢安全防線?
Ansys
通過兩大核心手段破解這一難題:一是材質匹配驗證,通過仿真對比鋼質、鋁合金、鎂合金三種散熱板材質的應力分布,最終選定鋁合金材質,使接觸應力從180MPa降至117MPa;二是整體應力優化,在殼體螺栓處增加
硅膠
緩沖墊片,將局部應力降低30%,徹底避免殼體變形開裂。
1621
liefen9997
??? 6月前
帖子
應用石墨烯材料的大功率LED散熱仿真
采用熱分析軟件
ANSYS
ICEPAK 對其進行熱仿真分析。
3013
3
寶怡
??? 2年前
帖子
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
目前能適應碳化硅設備更高運行溫度的
硅膠
和環氧材料正在研發中。為了實現復雜和緊湊的模塊設計,在包括EV/HEV等許多應用中,
硅膠
由于其低廉的價格,使用范圍更廣泛。環氧樹脂材料的應用,仍受到高溫下可靠性的限制。 4 失效方式匯總 功率模塊的失效機理主要集中在電氣、溫度、材料、化學等各個方面,如圖12所示。
3082
平頭叔
??? 4年前
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