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帖子 【經驗貼】用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗必須要知道!
需要注意的是,當硅膠兩側的兩個面簡化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充硅膠的部分,不能采用默認的方法或放任不管,否則這些區域將出現零熱阻的情況(此時該區域的導熱性能就要優于填充硅膠的區域),這是不合理的;這部分區域建議按照接觸熱阻的方法處理。
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上海安世亞太 ??? 4年前
【經驗貼】用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗必須要知道!
帖子 用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
需要注意的是,當硅膠兩側的兩個面簡化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充硅膠的部分,不能采用默認的方法或放任不管,否則這些區域將出現零熱阻的情況(此時該區域的導熱性能就要優于填充硅膠的區域),這是不合理的;這部分區域建議按照接觸熱阻的方法處理。
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安世亞太 ??? 4年前
用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
帖子 新能源電池包熱應力防護如何筑牢安全防線?
Ansys通過兩大核心手段破解這一難題:一是材質匹配驗證,通過仿真對比鋼質、鋁合金、鎂合金三種散熱板材質的應力分布,最終選定鋁合金材質,使接觸應力從180MPa降至117MPa;二是整體應力優化,在殼體螺栓處增加硅膠緩沖墊片,將局部應力降低30%,徹底避免殼體變形開裂。
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liefen9997 ??? 6月前
帖子 應用石墨烯材料的大功率LED散熱仿真
采用熱分析軟件 ANSYS ICEPAK 對其進行熱仿真分析。
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寶怡 ??? 2年前
應用石墨烯材料的大功率LED散熱仿真
帖子 哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
目前能適應碳化硅設備更高運行溫度的硅膠和環氧材料正在研發中。為了實現復雜和緊湊的模塊設計,在包括EV/HEV等許多應用中,硅膠由于其低廉的價格,使用范圍更廣泛。環氧樹脂材料的應用,仍受到高溫下可靠性的限制。 4 失效方式匯總 功率模塊的失效機理主要集中在電氣、溫度、材料、化學等各個方面,如圖12所示。
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平頭叔 ??? 4年前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
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