通過幫助工程師為包括集成電路(IC)封裝、連接器和電路板在內的完整信號路徑建模,Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級的設計缺陷,也揭示了組件間信號損耗等任何系統(tǒng)級集成問題或耦合問題。半導體研發(fā)商不必采用分而治之的方法,讓不同的工程團隊使用不同的工具順序地設計從IC到IC信號路徑的不同部分,而是可以借助統(tǒng)一的、行業(yè)標準的解決方案,一次性裝配完整的信號路徑。
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