垂直金相切片深度剖析為確認(rèn)鎳層的內(nèi)部健康狀況,技術(shù)人員在PCB焊盤位置制作了垂直金相切片,對(duì)截面進(jìn)行了"解剖式"微觀分析。 光學(xué)顯微鏡觀察: 同批次未焊接裸板切片發(fā)現(xiàn),化鎳金鍍層表面不平整,存在明顯的鍍層凹陷缺陷。 截面SEM觀察: 放大20000倍視圖下,部分鎳層出現(xiàn)集中微裂紋,呈現(xiàn)連續(xù)鎳腐蝕現(xiàn)象(黑盤),腐蝕深度達(dá)300~400 nm。
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國(guó)高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 1月前