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以晶圓制造關鍵設備——如刻蝕機和薄膜沉積設備——為例，它們的腔室、氣體分配盤和靜電卡盤等晶圓設備零件CNC機加工要求極為嚴格。這些部件通常需要由高純度鋁、不銹鋼或特種工程塑料制成，結構復雜，對密封面、孔位、流道的光潔度和精度要求極高。探針卡CNC機加工同樣代表了精密制造的高難度領域。作為晶圓測試的核心部件，探針卡上有成千上萬個微米級的孔位，用于容納探針并與芯片焊盤接觸。

█展品范圍：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池

目前產品包括超精密運動平臺、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統等整機設備及半導體關鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、先進封裝、功率器件制造等產線，并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現廣泛應用。